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(封装测试)深圳市金誉半导体有限公司

基本信息:
主营项目:二极管
注册资金:未填写
年营业额:未填
员工人数:10 - 99人
法人代表:张先生
单位注册地:广东省 深圳市 龙岗区 深圳市宝安区大浪街道华昌路315号金誉工业园(专门研发封装测试产品企业)
单位注册时间:未填写
(封装测试)深圳市金誉半导体有限公司的网站
联系信息:
联系人:张先生
地址:广东省 深圳市 龙岗区 深圳市宝安区大浪街道华昌路315号金誉工业园(专门研发封装测试产品企业)   地图位置
电话:0755--29000988
微信:可参考手机
传真:0755--81486761
手机:13509650282
email:fengzhuangceshi3@163.com
网址:https://15594517.1024sj.com
邮编:    <<纠正以上所有信息>>
商务指数:10
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单位介绍:

深圳市金誉半导体有限公司主要主营:封装测试,MOS管,二三极管.

深圳市金誉半导体有限公司是一家集成电路封装测试高科技企,到目前投资额超过2亿人民币。通过了9000体系认证和14000环境管理体系认证,并先后获得深圳市高新技术企认证和国家高新技术企认证。金誉半导体集多项实用利和发明利于一身,是较具规模的半导体封测企。

公司现有职工450人,公司现有各类工程技术人员,其中大以上占40%。公司座落在改革开放的-------深圳,毗邻香港,交通便利,区位势明显,是人才聚集和高新技术引进的理想之地。

深圳市金誉半导体有限公司致力于产品品,在封装、测试设备、封装、以及材料选择上,保持与水平一致。公司配有ASM自动固晶机、KS与ASM自动焊线机、自动切筋设备、自动测试分选机等设备。公司加大对集成电路封装的研发投入,在生产加工过程中贯彻严格的品管控体系。公司自成立以来,企1a.jpg综合竞争力和经济效益逐年,封装成品率达99.8%以上,产品根据不同客户要求ROHS和Halogen Free环保认证。公司主要产品有TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列。在保持势产品的同时,的引进中高端封装加工务。

深圳市金誉半导体有限公司将通过的技术和科技,使封装技术和封装达到水平。我们期待与更多朋友真诚携手、共创美好未来。


本公司的主营产品:封装测试,MOS管

网友印象:
全勤奖 高温补助 心理教育 工作快乐 同事关系和睦 环境优美 晋升机制好
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张先生 2014-09-04
(封装测试)深圳市金誉半导体有限公司正式入驻1024商务网,我们主要经营:二极管等产品。我们坚持以诚为本,以诚待人,坚持科学技术是第一生产力,欢迎大家继续给我们留言,顶我们。
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