特尔佳电子有限公司成立于2002年，是集有铅锡膏，无铅锡膏，高、低温锡膏，助焊膏等焊接材料之研发、生产、销售、技术服务、培训为一体的高新技术企，其下辖：特尔佳科技(香港)有限公司，特尔佳科技(苏州)有限公司。 特尔佳建立了的研发中心和生产基地，拥有的检测制造设备和一支由由技术家及多名博士、硕士组成的研发团队。并与北京有色金属研究总院、赛宝实验室、日本富士电机集团、法国IPS、美国AMTECH等国内外科研机构进行了紧密合作。公司现已通过SGS 9000管理体系、14000环境管理体系及IECQ QC080000有害物过程管理体系的认证。 特尔佳采用统一的生产技术及检测标准，为客户提供的产品与完善的技术服务，创造佳的经济效益！ 产品涵盖SMT、散热器、半导体芯片、高频头及汽车电子等领域。产品得到了Foxconn、Konka、Skyworth、Lenovo、CCT、CASIO等知名企的认可。
本公司的主营产品：锡膏,无铅锡膏,高温针筒锡膏,半导体用锡膏,美国AMTECH助焊膏,无铅抗氧化粉，散热器用锡膏，高温锡膏，低温锡膏，锡渣还原粉 NC-998锡膏, NC-747锡膏, NC-777锡膏, SOLCHEM锡膏, 针筒锡膏, SMT红胶 Darbond红胶
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