:SEP/STS 型号:DB107S 应用范围:整流桥 高压硅 结构:点接触型 材料:硅(Si) 封装形式:SOP 封装材料:塑料封装 功率特性:中功率 频率特性:高频 发光颜:电压控制 出光面特征:方形
[产品说明]
【型号】DB107S【】SEP/STS
【描述】封装SOP-4 全新 环保
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[公司简介]
深圳金翰祥（久鼎）电子，销售二三极管，配套供应晶振、、电容、电阻、电感、IC集成电路等DIP、SMD电子元器件。
势产品有：
1、数字电路(TTL)：74HC，74LS，74HCT，74LVC，74AHCT系列
2、模拟电路(CMOS)：4000，4500系列
3、线性电路：LM，NE，LT，TL系列
4、光电耦合器：4N，MOC，TLP，TIL系列
5、三端稳压电路：78，79，78L，79L系列
6、石英晶振、滤波器、振荡器、谐振器、表晶、压控、温补晶振
7、贴片SOIC-8系列MOS管：IRF、FDS、SI、AO系列
8、单片机及储存器系列：PIC，24C，93C系列
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