生产周期如下： 样板生产周期：
单面板：12小时交货 （加急）,正常交货2天
双面板：24小时交货 （加急），正常交货3天
四层板：48小时交货 （加急），正常交货4天
六层板：5天交货
八层板：7天交货。 批交货周期： （1） 单面板：3天可交货 （2） 双面板：4天可交货 （3） 四层板：6天可交货 （4） 六层板或以上：8天可交货。 公司制作能力如下： ． 产品类型：双面及多层印制线路板（PCB）
2． 大加工尺寸：单面板，双面板：450mm*600mm 多层板：400mm*600mm
3． 高层数：12层
4． 加工板厚度：0.4mm-3.2mm
5． 基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6． 常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯
7． 能力：
（1） 钻孔：小成品孔径0.2mm
（2） 孔金属化：小孔径0.25mm，板厚/孔径比4：1
（3） 导线宽度：小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm
（4） 导线间距：小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm
（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7） 铣板：线到边小距离：0.15mm 孔到边小距离：0.2mm 小外形公差：±0.15mm
（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm
（9） V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 小尺寸：100mm*150mm
（10） 通断测试：
大测试面积：400mm*500mm
大测试点：8000点
高测试电压：300V
大绝缘电阻；100M欧
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