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深圳市合翔科技有限公司

基本信息:
主营项目:电子元器件
注册资金:未填写
年营业额:未填
员工人数:10 - 99人
法人代表:先生
单位注册地:深圳宝安西乡固戍中宝大厦五楼
单位注册时间:2007年
深圳市合翔科技有限公司的网站
联系信息:
联系人:刘市场
地址:深圳宝安西乡固戍中宝大厦五楼   地图位置
电话:132-67098769
微信:可参考手机
传真:132-67098769
手机:13267098769
email:
网址:https://23951881.1024sj.com
邮编:    <<纠正以上所有信息>>
商务指数:10
供应产品: (查看更多产品)
单片机开发/方案设计掩膜
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红外发射IC/接收IC单片机方案
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直发器IC/卷发器IC单片机方案开发
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温控IC/温度计IC单片机开发
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单位介绍:
深圳市合翔微科技有限公司是一家从事微控制器(MCU)、语音芯片类、闪灯芯片类、电子礼品类、电子玩具及消费电子电器类产品开发与设计;在以相关类IC代理销售的基础上,兼半成品加工生产的民营股份性企。公司一贯以分开管理经营之道.公司经过数年的发展,在技术开发、生产管理、市场服务方面积累了丰富经验和稳定的人才;与海內外、台湾多家半导体芯片微电子公司均有直销合作关系,如:Winbond(华邦---含ISD系列)、SONIX(松翰)、EMC(义隆)、SITAN(矽鈶) 、MDT(麦肯积体)、TENX(十速)、HOLTEK(盛群)等公司。由此、在産品开发与设计方面爲我們客戶提供强力的技术支持,按照客户的要求和大体進度开发出高品質电子产品的控制软件及硬件。且从事MASK、ASIC IC CHIP掩膜务。 产品研发能力 大小家电控制器、红外线遥控器、无线通訊遥控器、家用電器遙控器及语音类、定时类、闪灯类、电子礼品、电子玩具、防盗及门禁、電子手表、電子溫度計等都有为我们的客户所用。并现有开发出相关系列IC标准品。 产品加工生产能力 配套加工生产工厂拥有现代化标准厂房及半导体芯片封装设备、SMT焊接机、测试设备、装配生产线。可封装集成电路芯片(各类DIP/SOP及COB---即IC邦订Bonding)、焊接装配电路板、组装电子产品;工厂管理全面。 本公司以短的开发、生产时间,有竞争力的价格为客户提供完善的服务。
网友印象:
高温补助 心理教育 工作快乐 同事关系和睦 环境优美 晋升机制好 高激励奖金
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先生 2014-12-05
深圳市合翔科技有限公司正式入驻1024商务网,我们主要经营:电子元器件等产品。我们坚持以诚为本,以诚待人,坚持科学技术是第一生产力,欢迎大家继续给我们留言,顶我们。
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