市场化导致了基于成本压力上的激烈竞争(Fierce competition)。 因此,在保证产品一贯高品(High quality)的基础上,电子 产品制造企必须想方设法降低生产成本(Managed to reduce the produce cost)。基 于对品和制造流程再现性的要求,人工焊接方式(Manual welding way)因其费钱费时和成本敏感性强,已不再具有势(No longer have an advantage)。 另外,高密度多层板及小型化和高引脚数的细间距器件很难实现高/高效率的维修 (It is diffecult to acheve high quality and efficiency)。因此,诸如生产率、 操作培训和错误装配所造成的“隐形成本”(The implicit cost is also one of the total cost ) 也必须在总成本 中加以考虑。还要特别关注的是,无铅工艺应用中人工返修焊接过程 将导大的热应力损伤问题。 因此,目标是要建立一个零缺陷的选择焊/可选择性波峰焊工艺(ive wave soldering ) 在这里,一个合理的印制板设计是非常重要的。例 如,焊盘的形状和它们之间的间距如果采用了合理的 设计(Reasonable design for the shape of the bonding pad etc.),会大大降低短路缺陷发生的可能性。 焊盘和邻近不被润湿的焊盘之间的距离设计,也需要遵循一定的规则。 引脚之间的距离和引脚的长度,也同样需要加以考虑。 此外,选择合适的焊接喷嘴(Choosing the appropriate welding nozzle),可以避免在自动选择 性焊接工艺中发生焊接缺陷。 焊接喷嘴的形状或尺寸以及 所采用的技术(比如润湿性和非润湿性焊接喷嘴)的设计也是重要的考虑因素。新增的创新功能, 比如“去桥接 刀”(debridging Knives),可以有效降低桥接缺陷的形成,特别是在浸焊(dipping in the work)工艺中。
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