| RFID电子标签的封装形式和封装工艺-奥泰格 |
| 更新时间：2015-07-21 发布：奥泰格物联科技有限公司 |
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| rfid电子标签技术已经成为瞩目的焦点，从物流界巨头沃尔玛宣布全面采用rfid电子标签技术，信息全面轰动，也由此越来越多的行应用rfid电子标签技术，也正朝着更多的领域拓展开来。随着 RFID技术应用的不断深入，应用环境和项目多样性越来越高，对RFID电子标签的要求也不断增高。那么当前rfid电子标签主要采用了哪些封装形式和封装工艺呢？一：电子标签的封装形式根据应用的不同特点和使用环境，电子标签往往采用不同的封装形式，从我国得到成功应用的案例中可以看到的有如下三大类，其中异型类的封装更是千姿百态。1、卡片类封装案例：【apec上海峰会入场券】【中共十六大会议保安系统】【中央电视台职员身份证】【杭州游泳馆门禁系统】【肇庆旅游景点门票】【上海出租车驾驶员身份卡】【上海海关通关卡】【上海地铁用计价收费卡】【展览会门票】。2.标签类封装案例：【大学生购火车票惠标签】【长春、广州出租车玻璃贴】【*花爆竹准入标签】【库存盘点用物料标签】【“大师杯” 惬际体育比赛门票】。3.异形类封装案例：【压力容器《工、民用气瓶用标签)】【物品用吊牌】【医用腕带】【动物用耳标】【禽用脚环(鸽、鸡、鸭等等)】【资产管理用注塑件，犬类管理】。二：包含两次封装不管RFID电子标签的形态千变万化，其封装制造工艺过程都包含两次封装:1、分别在RFI D芯片上制作凸点，一基板材料上制作天线，然后封装芯片实现芯片和基板天线的互连，经检验合格后制成RFID标签内核层 (Inlay)，二至此完成RFID标签的次封装；次封装的另一种方法:Alien Technology、Philips首先采用的芯片引线框架法安放在引线框架上的微小芯片通过引线框架把它的引脚延伸出来，使其外形尺寸更有利于高速组装(芯片0.8x0.8mm2芯片引线框架10 x 10mm2)由于芯片引线框架还可再大，就可采用更大的贴装范围，一因此就能允许更高的组装速度。2， RED标签根据不同的应用，需要经过层压、冲裁、印刷等第二次封 装.椒就呆外包装.制成终的RFID标V，产品。三：电子标签的封装工艺从以上应用案例看，电子标签的封装形式已经是多姿多彩，它不但不受标准形状和尺寸的限制，而且其构成也是千差万别，甚至需要根据各种不同要求进行特殊的设计.电子标签所标示的对象是人、动物和物品，其构成当然就会千差万别.目前已得到应用的传输邦(Transponder)的尺寸从6mm到76x45mm，小的甚至使用灰尘级芯片制成、包括天线在内也只有0.4 x 0.4 m m的大小；存储容从64-200比特的只读ID号的小容型到可存储数万比特数据的大容型(例如〔EPROM32Kbit)；封装材从不干胶到开模具注塑成型的塑料.总之，在根据实际要求来设计电子标签时要发挥想象力和创造力，灵活地采用切合实际的方案.对于上文中谈及的电子标签的各种封装形式，其材、构成等各不相同。1.卡片类(PVC，纸、其他)层压有熔压和封压两种.熔压是由中心层的INLAY片材和上下两片PV以寸力口温加压制作而成.PV以寸料与INLAY熔合后经冲切成ISO7816所规定的尺寸大小.当芯片采用传输邦(Transponder)时芯片凸起在天线平面之上《天线厚0.01^-0.03mm)，可以采用另一种层压方式，即封压.此时，基材通常为PET或纸，芯片厚度通常为0.20^-0.38mm，制卡封装时仅将PVC在天线周边封合，不是熔合，芯片部位又不受挤压，可以避免出现芯片被压碎.另外要注意成品频率的偏移所产生的废品.胶合采用纸或其他材料通过冷胶的方式使传输邦(Transponder)上下材料胶合成一体，再模切成各种尺寸的卡片或吊牌.2.标签类粘贴式成品可制成为人工或贴标机揭取的卷标形式，是应用中多的主流产品，即商标背面附着电子标签，直接贴在被标识物上.如果在标签发行时还须打印条码等操作时，则打印部位必须与背面的传输邦(Transponder)定位准确.如航空用行李标签，托盘用标签等.吊牌类对应于服装、物品采用吊牌类产品，特点是尺寸紧凑，可以打印，也可以回收.3.异形类金属表面设置型大多数电子标签不同程度地会受到(甚至附近的)金属的影响而不能正常工作.这类标签经过特殊处理，可以设置在金属上并可以读写.用于压力容器、锅炉、消防器材等各类金属件的表面.所谓特殊处理指的是需要增大安装空隙、设置屏蔽金属影响的材料等.产品封装可以采用注塑式或滴塑式.腕带型可以-饮性(如医用)或重复使用《游乐场、海滩浴场)动、植物使用型封装形式可以是注射式玻璃管、悬挂式耳标、套扣式脚环、嵌入式识别钉….从上文了解到rfid电子标签的封装形式和工艺，由此可见，RFID电子标签技术采用的封装形式和工艺正在随着人们的需求不断改善，越加走进我们的生活，走进千家万户。 |
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