陶瓷积层贴片电容势与特性:
1.可以用做出小体积大容的产品。
2。有助于提高生产效率,可以自动化生产。
3.使用贵金属生产,高稳定性,耐高温,可靠性好,寿命长。
4.可以替代CBB,铝电解,使电子产品小型化,节省空间。产品更美观,性能更越。
5。陶瓷电容ESR小,可以用在部分高频电路,产品工作效率更高。
高压贴片电容的特性:
利用贴片陶瓷电容器介层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大
2.单片结构保证有的机械性强度及可靠性
3.极高的精确度,在进行自动装配时有高度的准确性
4.因陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小,确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低,频率特性良好,故适合于高频,高密度类型的电源
高压贴片电容的详细描述:
高压贴片电容又名陶瓷多层片式电容器,是一种用陶瓷粉生产技术,
内部为贵金属钯金,用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。
产品分为高频瓷介NPO(COG)和低频瓷介X7R两种材。
NPO具有小的封装体积,高耐温度系数的电容,高频性能好,
用于高稳定振荡回路中,作为电路滤波电容。X7R瓷介电容器限于在工作普通频率的回路中作旁路或隔直流用,
或对稳定性和损耗要求不高的场合,这种电容器不宜使用在交流(AC)脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿,
所以不建义使用在交流电路中。
高压贴片电容分三类:
一类为温度补偿型NPO介
NP0又名COG电气性能稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变,属超稳定型、低损耗电容材料类型,适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电
路中。
二类为高介电常数型X7R介
X7R是一种强电介,因而能制造出容比NPO介更大的电容器。这种电容器性能较稳定,随温度、电压时间的改变,其特有的性能变化并不显著,属稳定电容材料类
型,使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。
三类为半导体型X5R介
X5R具有较高的介电常数,常用于生产比容较大、标称容较高的大容电容器产品。但其容稳定性较X7R,容、损耗对温度、电压等测试条件较敏感,主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。
点:封装体积小,稳定,绝缘性能高,耐高压
缺点:容较小,目前大100UF,易于被脉冲电压击穿
。 性能参数:
1.材NPO(COG).X7R.X5R.Y5V
2.容0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF
3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV
4.封装0201-0805-
1206-1812-2225
应用范围:
产品广泛用于模块电源、汽车电子,通讯电源,LED照明电源等领域,有着广阔的应用发展前景.
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