物联网（IOT）、智能硬件、汽车电子、工4．0等给传感器带来了巨大的市场机遇。在日前结束的“第三届传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”上，传感器如何成为“风口”上的“鹰”而不是“猪”，成为诸多参会家热议和关注的焦点。

   物联网（IOT）、智能硬件、汽车电子、工4．0等给传感器带来了巨大的市场机遇。在日前结束的“第三届传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”上，传感器如何成为“风口”上的“鹰”而不是“猪”，成为诸多参会家热议和关注的焦点。内人士表示，基于巨大的机遇和碎片化的市场需求，MEMS传感器成为传感器发展的新机遇，注服务中小公司的平台类公司开始不断涌现。

   制造和封装“短板”待补

   作为物联网感知层重要的组成，传感器成为政策扶持的重点。论坛上，国家集成电路产投资基金（下称“大基金”）总经理丁文武表示，大基金将支持物联网发展，重点投资传感器、MEMS传感器等领域。工信部电子司集成电路处处长任爱光则透露，工信部正在制定传感器发展规划，不久将发布。

   “虽然经过近十年的发展，我们初步构建了传感器产链，但依然面临很大挑战。”中芯聚源股权投资管理有限公司（下称“中芯聚源”）总裁孙玉望认为中国传感器面临四大挑战：产品处于跟随阶段，产品指标和可靠性落后于国外同类产品，研发能力亟待大力提升；产品集中在低端，规模较小，国内传感器厂商普遍盈利能力弱；产链不完整，产协同能力弱，传感器及MEMS制造环节能力亟待加强；在未来传感器发展的关键能力上，硬件的多传感融合、软件算法、低功耗、智能化等方面国内普遍缺失。

   市场咨询机构Yole的数据显示，MEMS领域前30强企占据了行80％的经济利润，而中国本土公司只有歌尔股份、瑞声科技、无锡美新等四家跻身前30强。

   “从产角度看，再怎么强调自主研发都不过分。”在孙玉望看来，收购兼并确实可以加快推动产的发展，但基于收购兼并成功率只有20％，如果要发展中国的传感器产，就要立足自主研发。

   基于自己的从经验，多维科技董事长兼执行官薛松生认为，中国在传感器的加工制造上与先进水平的差距更大。对此，孙玉望认为，制造是中国传感器产跨越发展绕不开的坎。“国内设计的产品在国内无法制造，必须拿到欧美日韩才能制造，导致成本高昂，严重影响竞争力；中国传感器想在上有竞争力，就一定要加快建设自己的制造能力。”孙玉望和薛松生均表示，基于Bosch等的启示，IDM模式是中国传感器产发展的较好模式。

   可喜的是，目前中芯在振荡器、加速度计、麦克风、压力传感器等产品上已实现产，射频器件已有一定出货，陀螺仪也在研发中。

   清华大学微电子学研究所教授刘泽文则表示，封装已经成为中国传感器发展的瓶颈。目前面临的难题是：如何进行RFMEMS传感器的封装，将MEMS（微机电系统）、IC（集成电路）和无线通信（wireless）封装成SOC芯片，并且符合“低功耗、低成本、体积小”等要求。

   MEMS传感器迎新机遇

   在一份“决定未来经济的十二大颠覆技术”清单中，物联网、先进机器人、自动汽车均榜上有名，而这些技术的核心和基础均是传感器。“在机器人中，主要的就是传感器了。”慈星股份执行副总裁、董事长李立军表示。

   通过将MEMS（微机电系统）和集成电路融合为一体，MEMS传感器正在成为传感器发展的新机遇。据孙玉望援引的研究机构数据，BCCResearch预计到2019年传感器市场将超过1500亿美元。其中，MEMS市场将达到140亿美元的规模，中国将占据这个市场的半壁江山。

   在刘泽文看来，MEMS传感器将成为物联网和信息时代的重要技术。面对未来5G的通信需求，RFMEMS传感器将成为一种较好的解决方案，也是一种重要的集成技术。

   但刘泽文同时提醒，概念的模糊可能导致中国MEMS传感器再次“起个大早、赶个晚集”，走向落后的“老路”。“目前界存在一个现象，大家讲MEMS传感器就是指单纯的传感器，但这可能有失偏颇，MEMS传感器是微机电系统和传感器的集成，这是比单一传感器更为复杂、集成的技术。”如果不能认识到这一点，可能就会造成在研发和产化上偏离主流方向和实际需求。

   值得关注的是，平台建设正在成为界关注和实践的重点。本次高峰论坛上，上海微技术合作中心（简称“SIMTAC”）总裁高腾介绍说，SIMTAC将参照IMEC，建设特色融技平台，通过创新的商模式和一站式的技术支持服务，为行内的中小初创公司降“三高”（高投入成本、高技术门槛、高风险）。作为IC设计公司及一站式服务提供商，灿芯半导体通过与知名的IP／EDA领导厂商Synopsys、Cadence、Mentor建立深度合作，为中小设计公司提供一站式IP平台资源。