中国半导体行迎来“不差钱”时代，但若要真正达到先进水平，仍需“十年磨一剑”。

   半导体是现代工的“粮食”。2015年，中国成立国家集成电路产投资基金，规模1387亿元(人民币，下同)，带动资金大举进入半导体行。在上周厦门举行的集微半导体峰会上，手机中国联盟秘书长老杳介绍，“国家队”外，半导体行企、地方产基金规模累计超过5000亿元。

   “在A股市场，芯片设计企有30家左右，如果加上材料和设备，大概有七、八十家上市公司，估计未来每年都会有四到五家相关企上市。”中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司总裁孙玉望表示，半导体产正在向中国转移。

   高通中国区董事长孟樸说，中国半导体产发展这么多年，以国家大基金成立为契机，现在迎来好时期。虽然会遇到很多困难，包括并购失败、技术挑战等，但总体而言前景乐观。

   不过，芯片产资金汹涌，一种观点认为半导体资金多，好项目少，产企估值高企，行存在泡沫。另一种观点认为，中国半导体企研发投入远远不足，更需要各级资金、持续投入。

   在某些领域，中国芯片已获得长足发展，甚至引发产能过剩担忧。“以300mm芯片为例，现在中国的产能是大概10万片，但如果加上SK海力士、三星、大连的英特尔，大概每年超过40多万片产能。在建产能到2023年如果都达标，总产能可能达到110万片。”中芯创始人张汝京说。

   但从技术路线上讲，中国仍然落后。“摩尔定律到2020年将发展到7纳米工艺，也有人说会到3纳米，从这个角度讲，我们差了1到3代。”厦门半导体投资集团总经理王汇联说。

   王汇联还表示，从科研的角度讲，中国半导体产的资金还远远不够。以14纳米工艺为例，其设计费要2-3亿元，建厂费用70-100亿元，工艺研发费用17-25亿元，看似“不差钱”的中国企的研发投入、规模化投入严重不足。

   中国仍然还没有产生的半导体公司。半导体权威研究机构ICInsights公布的2016年前20大半导体公司收入排名中，美国8家，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，韩国2家，中国大陆无缘前20名。

   此前中国每年进口集成电路超过2000亿美元，但短期内依赖局面难以改变。“在高端芯片方面，比如CPU存储器，我们自给率还是零；材料平均而言，自给率大概是19%；半导体装备自给率还不到10%。”孙玉望说。

   目前，中国集成电路产已成为具活力的地区，逐渐形成了京津环渤海地区、长三角地区、珠三角地区，以及新兴的中西部地区和闽三角地区等产区域。