今年以来，元器件缺货、涨价弥漫在整个电子供应链，包括MLCC、DRAM、Chip-R等在内的手机核心器件价格一直居高不下。截至现在，MLCC平均提价幅度在20%以上，各大供应商的产线利用率均已达100%。DRAM内存行更是处于供不应求的状态，今年二季度平均价格上涨已超过10%。

以下为2017年第四季度各大半导体原厂货期状况：

2、分立器件

产品包括高/低压/小信号Mosfet、IGBT、ESD、压敏电阻、晶阐管、TVS/齐纳/肖特基/开关/二极管、桥式整流器、光耦合器、逻辑器件及数字/双极/通用晶体管等。

低压Mosfet：各大供应商交期均处于延长状态，其中ST（意法半导体）目前交期为28-38周，延长原因主要是由于其注于使用新制造工艺的F7和H7系列产品，导致目前产能运行满载。

Diodes目前交期为16-18周，客户可以通过内部分化缩短标准交货期。

Fairchild交期16-26周，由于此前Fab工厂转移和晶粒出现问题（大多数问题都出在较小封装SSot-23、Sc-70和汽车器件上），目前仍存在交货问题。再加之，Fairchild和ON将在下一季度合并系统，预计货期将进一步延长。

Vishay目前交期为20-25周，未来仍有延长趋势。

Nexperia目前交期20-26周，由于平板电脑市场颇为乐观，成功拉动了微型无引脚封装器件的需求，再加之汽车器件产能受限，未来交期仍有延长趋势。

高压Mosfet：由于Ixys被Littelfuse收购后处于整合期，小众、超高电压、大电流器件均根据订单生产，因此需要等待货期。并且，目前其产能已满，货期难以改进，1000V以上产品有势。ST目前M2、M5和K5系列的规格和价格较好，需求增加导致了一些交付问题。

IGBT：Fairchild目前交期20-24周，由于对技术的高需求导致的后端产能限制，IPM模块货期将从14周增加至40周。Infineon的CO-Pack 产品 （整流器组合)）货期达到 20 周以上。ST意法半导体目前交期普遍较长，未来6个月产能已满载。

ESD：ON的SOT-223封装交期为20+周，而Nexperia的SOT23SD/DD从8周延长至13周；SOD523从8周延长至16周；SOT323SD/DD从8周延长至16周；SOT363从8周延长至13周；DHVQFN14/16/20/24从8周延长至16周；DFN封装为20周；SOD323为26周；SOT223为20周；DSN封装为20周；SOT66X为20周；SOT457为13周。

晶闸管/Triac：ST某些产品货期延长至20周，但部分产品交期仍能保持在8-12周。2016年，Littelfuse宣布收购安森美三条产品线：包括TVS二极管、开关型晶闸管以及点火IGBT。所以，原安森美的部分产品货期从17周延长至30周。

TVS二极管：Littelfuse已收购安森美的TVS务，货期为24周。Vishay的SMC为25周，SMA和SMB均为40周。

桥式整流器：由于Diodes 的KFAB晶圆厂将在11月关闭，目前正在将生产转移到第三方晶圆厂。在过去一个季度里，Diodes某些产品货期曾有所缩短，但由于晶圆厂的变化，导致交期可能会再次延长。

整流管：Vishay的SMA，SMB，SMC，TO-220，TO-263和DPAK的货期延长。其中，肖特基受到的影响大，货期为 40-52 周。安森美SOT223，SOD123 为 26+ 周，将持续至2018年季度。SMC封装为 28 周，某些 SMB 封装为 20-26 周。意法半导体SiC 为 24+ 周，FERDxx 产品为 25+ 周，TO-220，TO-220AC 和 TO-220IT 为 14-16 周。

开关二极管：Diodes的交期延长参考上述原因。Nexperia目前货期13-35周。

小信号Mosfet：Diodes的交期延长参考上述原因。Fairchild的SS84 为 31 周 - BSS123 为 21 周，BSS138 为 46 周。

光耦合器：Fairchild（ON）的8-引脚白色封装货期为 32 周。Isocom急于增加市场份额，货期普遍为两周，有时更短。Lite-On目前的价格和交期比较稳定；Vishay 4-引脚，6-引脚，minflat 和半间距 miniflat 货期长达16 至 20 周。

逻辑器件：ON的传统“宽体逻辑”器件货期延长。US8 封装长为 26 周。Fairchild 被安森美收购后，特定的传统 FCS 逻辑器件 (原 AC/ACT 和 LCX 系列) 延长至 48 周，但安森美有替代料。

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