此刻正是5G时代呼之欲出之际，陶瓷基板的话题不绝于耳，当镁光灯聚焦在氧化铝身上时，有人已经在深挖其他材料的潜力。富力天晟科技（武汉）有限公司的斯利通氧化铝陶瓷基板在去年11月完成产，正在快速的占领市场当中。小编连线了斯利通总经理宋先生，关于公司技术研发和产品应用方面的进展进行了了解。 5G时代对于普通人来说，大概只要安静等待它的来临好。但事实上，这背后首先是国家之间的竞争，其次还是企之间的战争。2016年11月，华为打入5G核心标准制定权为起点，和企未来在通信技术领域发出更多声音，还要从基本材料开始研发生产，一步一个脚印完善配套。 国内对氧化铝的研究起步晚力小，国外虽然一些，差距也并没有太大。据宋先生介绍，氧化铝相比金属基板在热导率和介电性能以及耐磨性等方面的势使其在陶瓷基板应用领域具备一定竞争力。同时他也毫不讳言，氧化铝陶瓷基板在硬度方面仍然存在难题亟待攻克。但至少在这个方向，已经走在了。 但在了解陶瓷基板项目时，小编发现其实斯利通的氮化铝电路基板项目令人激动，评价为具有国家战略意义的高度也不为过。宋先生从理论和实际角度对小编进行讲解：
理论 基板是集成电路的核心部件，我国军用集成电路的大困扰，是基板频频出故障，稳定性差。根据统计分析，引起电路基板故障的成因，55%是热、20%是震动、19%是湿度，还有6%是尘埃。 氮化铝基板主要的性能，是散热性好。氮化铝基板问世前，性能好的电路基板是氧化铝基板。但氧化铝基板的硬度问题无法解决，因此大面积的氧化铝陶瓷基板无法应用。氮化铝除了散热大大于氧化铝，更不存在硬度隐患。
粉体材料的意义 从有想法再到有结果，斯利通在氮化铝陶瓷研发和生产上的体会，宋先生认为是对基材，比如粉体的理解和认识。目前大力发展新材料产，正反映了国家层面的态度变化。没有好粉体，好材料，没有好产品，更遑论水平的技术和工艺。当基本的生产物资还被国外控制的时候，国内无法产生强大的制造企。 后回到5G的话题，小编以为像华为这样的企代表了未来在通信技术领域所能达到的高度，那么像斯利通这样的企则代表了华为所采用技术路线能达到的高度。 |