由于在陶瓷基板的发展过程中，前期技术基本都被欧美封锁，进入国内时间尚短，导致从事LED行的人并不了解陶瓷行，对陶瓷的加工工艺也知之甚少，并提前在大脑中形成陶瓷脆且易碎，螺帽安装时容易裂掉的习惯性思维方式。许多LED厂商在使用斯利通提供的陶瓷基板方案后，重新认识并很容易的解决了以上问题。 我们知道，正装芯片的芯片之间通过金线来连接，然而金线的连接，线路板上是不需要有电路使用化器。而倒装芯片的芯片之间则是通过线路来连接，并且线路板上必须要有电路。 铝基作为导电的金属，在其表面制作线路必须先涂覆绝缘层再做线路，然而此绝缘层的使用很上阻碍了芯片热量的传导，散热率大打折扣。相形之下，陶瓷拥有绝缘的良性，不用添加绝缘层，所以在陶瓷上印刷电路，使用起来更方便、快捷，导散热更好。 倒装技术的发展对陶瓷基板来说，有着的好处，并且陶瓷在未来的倒装封装工艺中将会更有势。封装方式的改变，进而引发基板材料的变化，因此倒装芯片的封装方式或许也将引发一场新一代配套基板材料的变革。 未来基板材料难定 当前，除替代白炽灯的LED灯丝灯走红外，铜基板也重新登上了基板材料的舞台。用于制作特种光源，如舞台灯UV光源的大功率COB，便采用铜基板去代替集成支架。 铜基板集成支架已应用好些个年头，如今铜基板直接采用表面镀银的大功率支架，中间没有膨胀系数材料，圆形一体，不再因高低温的影响导致户外的空气水分进入致使芯片发黑油化。很上了灯具的散热果，满足了消费者的光照需求。 根据封装技术的发展，以及对线路板的需求，或许普通材料可满足市场需求，甚至可能无需用到线路板。当其他封装方式出现时，必将对现有封装材料的选择形成很大的冲击”。 内人士均表示，未来适用于COB器件的散热基板将被何种材料垄断，还有待进一步市场的验证，COB封装基板的选择该回归何处，还不得而知。 陶瓷基板需改头换面 陶瓷基板想要在未来成为大的封装材料主流，那么必须要经过大量的推广，推翻以往在人们心中形成的惯性思维，真真正正给人们带来良的使用体验，口碑的建立，远比想象中要难得多，但是如果能够达到一定的规模，那么往后将会呈现出翻倍增长的情况。士别三日，定当刮目相看。这一切还是要靠我国的陶瓷PCB产的发展，只有健康的发展，才能在未来拥有一席之地。 |