随着5G的脚步逐渐接近，对射频前端的需求将会大幅，向LTE-A和LTE-A Pro的网络演进，是延长LTE生命周期的重要手段，并且也是确保平滑迈向5G的关键步骤。这些技术不仅使电信运营商能够推出新的高带宽服务，并且使他们能够开启新的务机会，同时这些升级也将在覆盖范围、小区边缘容和频谱率等多个方面大大网络性能。使用这些网络的智能手机将在网络率方面起到决定性作用。为了大限度地发挥其力，手机里所搭载的射频前端技术是至关重要的。由此，射频前端架构不仅需要支持4x4 MIMO、封包追踪和天线谐调，同时确保所有这些恰当地集成在一个结构合理的调制解调器-天线的设计中。本文将阐述这些组件在支持移动设备的时候做需要的核心——氮化铝（AIN）陶瓷基板。 5GMassiveMIMO 是关键的技术，MIMO产品由于通道多，功率小、天线大等特点，结合产品的风阻和重设计限制，无法采用传统的金属腔体滤波器，必须采用新工艺的Fbar，Monoblock及波导滤波器。斯利通早在三年前布局氮化铝陶瓷基板项目，目前已经能够满足常规TE,TM模的组件销售，规模应用于RFID,智能天线及介双工器领域。目前斯利通已经成功发布了三款3.5G频段的氮化铝陶瓷基板产品，MassiveMIMO产品的规范要求，在3.5GHz-5 GHz频段领域，无线基站将大规模采用氮化铝陶瓷基板方案进行基站设计，这斯利通又站在了时代的，做好了充分迎接 5G 射频革命的准备。 之所以采用氮化铝陶瓷基板主要是因为以下两点原因： 1、 介损耗低：拥有超低的介损耗，可以将MIMO的大幅减少，减少成本。 2、 稳定性高：绝缘、耐腐蚀、耐高温等等都有利于射频基站长时间工作的特性。 两点因素，足以推翻之前所有的基板应用，将射频天线带入一个新的高度，氮化铝陶瓷基板的重点其实不在低频层面，更多的是在高频方面的应用，其介损耗的势是其他种类基板都不可逾越的。斯利通在这方面已经花费了大的精力，预计将在2018年推出门针对射频天线领域的多层陶瓷基板，以弥补我国在次领域的空白。 斯利通在通信领域耕耘多载，紧跟5G技术标准的发展和技术演进，密切配合客户进行5G前沿技术的预研和产品开发，从产品开发、技术研究储备和产布局方面均处于同行，从射频前端到产品终端，斯利通的5G系列陶瓷基板均以开始批供应客户并率先在商用，为人们提供高速移动服务。 |