RFID标签是由于芯片、天线、陶瓷基板组成的。其中标签天线按照制作工艺分主要有：绕线式天线、印刷天线和蚀刻天线。蚀刻工艺是半导体工中的传统方法，也是目前天线制造的主要方法。

　　蚀刻的方法：主要分为湿式蚀刻和干湿蚀刻。湿式蚀刻采用酸(碱)性化学液体以浇涂蚀刻，或辊子悬转浸入蚀液进行蚀刻，后去膜或去墨;所谓乾式蚀刻,是以气体配合电浆(Plasma)技术来蚀刻表面原子的过程,在此制程中并不使用任何化学溶液。

　　蚀刻的流程：首先在天线的氮化铝陶瓷基板上层压一层平面铜箔或铝箔，然后在箔片上涂一层感光胶。用一个带有天线形状的正片对箔片层进行曝光。感光胶的光照部分被洗掉，其下的金属显露出来，将这些金属经蚀刻溶解掉，留在氮化铝陶瓷基板上的线圈是天线。

　　氮化铝陶瓷基板：采用软板用氮化铝陶瓷，通过钛金属结合，进行表面金属化处理，经高温后固化后而成，其介电性能、耐高温性、耐腐蚀性较强。其截面图如下：

　　贴感光感膜/印感光油墨：通过滚压的方式将一层感光膜贴敷在氮化铝陶瓷基板上的金属面;或在陶瓷基板的金属面印上一层感光湿膜，经干燥后使用。材料的组成截面图如下所示：

　　曝光：通过自动连续曝光机，自动对位曝光将菲林上的电路图性转移 到感光膜上。截面图如下：

　　显像：将未曝光的地方冲洗掉，显现出被感光膜覆盖的线路图。截面图如下：

　　蚀刻：将裸露的金属用酸性药液将其蚀刻掉。截面图如下：

　　退膜：后将保护线路的感光膜去掉，露出金属线路。截面图如下:

　　承载材料：从材上来分，又可以分为：氮化铝、氧化铝、氮化硅等，其中PI天线主要用于耐高温、耐化学等特殊的环境，而氮化铝陶瓷天线主要还是抗金属电子标签。

　　蚀刻的难点：

　　(1) 目前蚀刻铝天线过桥的连接均采用的铆接方式，这种方式当天线制作后，在转移和封装的过程受到外力后铆接点容易断开，导致天线开路产生功能性不良。

　　(2) 蚀刻精度的控制。蚀刻的精度会影响天线的性能，而影响蚀刻精度的因素多，蚀刻的材料、速度、蚀刻的方式、蚀液浓度等都会影响生产工艺，因此需要对各个环节的把控。

　　蚀刻工艺的点是工艺简单，是目前使用的天线生产方法。蚀刻技术生产的天线可以运用于大量制造13.56M、UHF频宽的电子标签中，它具有线路精细、电阻率低、耐候性好、信号稳定等点。

　　蚀刻天线的特点：

　　(1) 蚀刻天线其线路的精度高，其线宽能控制在±0.03mm，而印刷的线宽只能控制在±0.1mm。这样蚀刻天线因为其精度高，特性能够与读写机的询问信号更好地匹配，同时在天线的阻抗、应用到物品上的射频性能等都很好。

　　(2) 蚀刻天线的线路细能做到0.075mm，而印刷天线只能做到0.15mm，这样用蚀刻天线能在有限的空间里制作出更小的天线，也是高精密天线。

　　(3) 蚀刻天线的柔性好、能任意的弯曲(弯折可达上万次)、耐高低温、耐潮湿、耐腐蚀性强、电性能稳定，可以满足多种条件下的需求。

　　(4) 使用时间长。一般印刷的RFID标签耐用年限为二至三年。但蚀刻的RFID标签耐用年限可达十年以上。