电子组装技术是陪伴着电子器件封装技术的成长而不竭前进的，有什么样的器件封装，就发生了什么样的组装技术，即电子元器件的封装形式决议了生产的组装工艺。

1、成长起源

电子管的问世，宣告了一个新兴行的诞生，它人类进进了全新的成长阶段，电子技术的快速成长由此展开，从此进进了电子时代。起头，电子管在运用中安装在电子管座上，而电子管座安装在金属底板上，组装时采用分立引线进行器件和电子管座的毗连，经由过程对各毗连线的扎线和配线，保证整体走线整洁。其中，电子管的高电压工作要求，使得我们对强电和旌旗灯号的走线，和生产中对人身平安等给予了更多关注和斟酌。

1947年，美国贝尔实验室发现了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代，半导体器件的泛起，低电压工作的晶体管器件运用，不仅给人们带来了生活方式的改变，也使人类进进了高科技成长的快行道。有引线、金属壳封装的晶体管，有引线小型化的无源器件，为我们将若干有联系关系的电路集成到一块板子上缔造了根蒂根基，因而单面印制板和平面布线技术应运而生，组装工艺强调单块印制板的手工焊接，由此年夜年夜缩小了电子产物的体积，随着技术不竭成长，这一时期的后期，泛起了半自动插装技术和浸焊装配工艺，与前期相比，生产效率提高了许多。

2、成长进程

70年月，随着晶体管的小型塑封化，集成电路、厚薄膜夹杂电路的运用，电子器件泛起了双列直插式金属、陶瓷、塑料封装，DIP、SOIC塑料封装，使得无源元件的体积进一步小型化，并形成了双面印制板和初始成长的多层印制板，组装技术也成长到采用全自动插装和波峰焊技术，电路的引线毗连则更简单化。

80年月以来，随着微电子技术的不竭成长，和年夜规模、超年夜规模集成电路的泛起，使得集成电路的集成度越来越高，电路设计采用了计较机辅助分析的设计技术。此时器件的封装形式也随着电子技术成长，在分歧时期，由分歧封装形式划分占领主流地位，如80年月由于微处置器和存储器的年夜规模IC器件的问世，知足高速和高密度要求的周边引线、短引脚的塑料表贴封装占据了主导地位；而90年月由于超年夜规模和芯片系统IC的成长，推动了周边引脚向面阵列引脚和球栅阵列密集封装成长，并促使其成为主流。无源器件成长到概况贴装元件（SMC），并继续向微型化成长，IC器件的封装有了概况贴装器件（SMD），在这一时期SMD有了很年夜的成长，发生了球栅阵列封装BGA、芯片尺寸封装CSP、高密度高性能低成本FlipChip、多芯片组件MCM等封装形式，组装技术为SMT概况贴装技术和回流焊、波峰焊，并继续向窄间距和超窄间距SMT成长。所有这些都促使封装技术更进步前辈，芯片面积与封装面积之比越来越趋近于1，适用频率更高，耐温性能更好，引脚数增多，引脚间距减小，靠得住性提高，使用加倍利便。今朝正处于该技术的普及和运用时期。

随着微电子技术的继续成长，器件的速度和延迟时间等性能对器件之间的互连提出了更高的要求，由于互连旌旗灯号延迟、串扰噪声、电感电容耦合和电磁辐射等影响越来越年夜，由高密度封装的IC和其他电路元件组成的功能电路已不能知足高性能的要求。今朝，电子元器件日益向片式化、细小化、复合化、模块化和基板的内置化标的目的成长，IC的封装由单一芯片的QFP、BGA向CSP、晶园级（WLP）和系统级封装（SIP）成长，无源器件由概况单个器件的贴装成长到由不异的若干个无源元件集成（IPD），实现封装由2D的平面设计到3D的立体空间设计的飞跃，从而使得器件封装体积更小型化，产物PCB设计更简单化，实现更高速度、更高密度和更低成本的要求，所有这些我们都拭目以待。

3、成长意义

陪伴着器件封装技术的不竭成长，我们的电子组装技术也在日新月异地更新，这类不竭变化的成长不单单提高了电子产物的性能和功能，实现产物薄小轻便，而且经由过程削减运用中焊接的元器件数目，年夜年夜提高了电子产物的靠得住性和下降了生产中的组装成本。固然，新的技术需要一系列新材料、新技术、新工艺和新装备，如新的组装工艺和响应的生产装备，检测工艺与装备，返修工艺与装备，布线CAD/模拟法式等等。面临新一代的组装技术正在向我们走来，你准备好了吗？