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5G时代的受益者——高频陶瓷PCB
更新时间:2021-09-22 发布:富力天晟科技(武汉)有限公司


第五届IMT-2020(5G)峰会于上个月在北京召开,众多国内外界家参加了本次会议。5G试点在华为的带领下全面展开,5G,真的要来了。

作为第五代移动通信系统,在速率上比4G理论上可以快100倍,在信号强度大了这么多的情况下,相应的信号频率也会大很多,那么对于信号发射的硬件装置的要求也要很多了。

据了解,未来5G网络将部署超过现有站点 10 倍以上的各种无线节点,在宏站覆盖区内,站点间距离将保持 10 m 以内,并且支持在每 1 km2 范围内为 25 000个用户提供服务 。同时也可能出现活跃用户数和站点数的比例达到 1∶ 1的现象, 即用户与服务节点一一对应。密集部署的网络拉近了终端与节点间的距离,使得网络的功率和频谱率大幅度,同时也扩大了网络覆盖范围,扩展了系统容,并且增强了务在不同接入技术和各覆盖层次间的灵活性。

从另外一个角度来讲,也是说硬件的使用也会是以前的10倍以上,而且在高频传输方面还必须要比之前4G使用的硬件好很多。那么作为高频传输的硬件,其中的核心之重是电路板了。

为什么说高频陶瓷PCB会受益于5G时代的来临呢?因为目前传输损耗小的电路板是陶瓷电路板了,在通信行早已被使用,高频损耗小代表着需要的无限节点会更少,在成本上,会有大的差距。

传输损耗,是一种电路中传输电信号趋向于转化为热,并且随着传输距离或者电路本身的电阻而发生衰退的现象。损耗程度,取决于导体(电路)和与电路接触的绝缘体(电路板材料)的属性。

高频陶瓷PCB的传输损耗低主要是因为以下几点:

1、其本身陶瓷基板的的原因,这种材料上的先天势是其他电路板不可比拟的。因为其介电常数低,所以介损耗小,导电能力强。

2、同时也受其导热系数的影响,在高导热系数下,热阻值小了,传输损耗自然也小了。

3、因为与电路和基板有关,所以结合度是大的一个考验,只有超高的结合度才能电信号的传输。斯利通陶瓷电路板在这块做的好,其采用新技术,使电路与陶瓷结合,自然也在通信应用上大占势。

高频陶瓷PCB的时代来临了,不光是5G,还有以后的6G、7G等等,高频传输将会成为性课题,通信技术的迭代肯定会比通信硬件快,在未来的战场上,高频陶瓷PCB是会被新材料取代掉还是会自我更新换代跟上市场节奏,看类似于斯利通这种新型技术性厂商的了。旧的制造时代终将逝去,新工时代是属于大家的一片广阔蓝天。


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