2018移动通信大会（MWC）上华为正式发布5G商用芯片balong 5G01此次发布的巴龙5G01支持主流的5G频段，包括Sub6GHz和mmWave，理论上可实现高2．3Gbps的数据下载速率， 支持NSA和SA两种组网方式。Balong 5G01作为5G标准冻结后时间发布的商用芯片，标志着华为率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈，为5G发展做出重大贡献，也意味着华为成为具备5G芯片－终端－网络能力、可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。
5G早在一年前已经是各大通信厂商的全力开发的项目，但是直到，5G商用才刚刚起步，民用更是显得遥不可及，这是为什么呢？一个5G真的这么难吗？ 以华为的实力，全力研发5G，也是到近期才完成商用芯片，那么对于其他厂商来讲，是难上加难了，这其中的难点在哪里呢？且听小编一一道来。 很多人说，5G完全没有民用的必要，只是5车道变成了7车道而已，但是加两个车道对于华为而言，并不是多大的问题，大的问题在于如何达到2.3Gbps的速率，要知道4G的下载速率也在100Mbps左右，5G差不多翻了20倍，20倍可不不是将5车道变成7车道，而是将5车道变成100车道，可能我们要下载一部电影，只要几秒钟能够搞定。这么大差距当中，5G想要普及民用，需要的是巨大的资源，高于4G二十倍的资源。 20倍的速率想要民用的话，带来的将是10倍以上的更大的基站群，以现阶段的硬件配套来看，集成电路而言，想要满足这种巨大需求，只有陶瓷电路板可以做得到了，陶瓷电路板当中，性价比高的是氧化铝陶瓷基板。为什么说是氧化铝陶瓷基板呢？首先，氧化铝陶瓷基板有超低的介电常数，其介损耗可以达到所有板材中的低；其次，氧化铝陶瓷基板拥有好的稳定性，基站一般都处于户外的恶劣环境之中，氧化铝陶瓷基板作为无机基板，能够很好地发挥其良特性。 5G民用一旦出现，会像是一颗深水炸弹一样，掀起滔天巨浪。整个电子移动端设备都将面临升级，所有基站都将面临着迭代危机，其中所涉及到硬件储备，将会是一个天文数字。而氧化铝陶瓷基板，将会成为这天文数字中的一部分。 |