现今柔性印制电路板（FPC）的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持增长。
手机已成为现代社会人类日常生活所必不可少的一部分，而FPC对于手机来说也是不可或缺的一部分，一般来说，每部手机大致需用到6 块FPC，具体用于显示屏连接主板、照像头连接主板、旋转式手机旋转部位连接主板、翻盖式手机翻盖部位连接主板、LED光源、按键盘等，随着未来手机需求持续稳定增长，手机用FPC 市场空间十分广阔。
除此以外，数码相机、硬盘、光驱、移动存储等PC 配件也是FPC 市场的主要增长动力。目前每台数码相机需使用约2-4 块FPC，且无论是采用CMOS 或CCD 成像技术的数码相机均需使用FPC，故在数码相机未来可望大幅取代传统相机的趋势下，数码相机将是FPC 产品未来重要的下游应用领域。而硬盘、光驱、移动存储(如U 盘)等PC 配件都十分依赖FPC 的高柔软度及超薄特性，以完成快速的资料选取，未来PC 配件市场的平稳成长将带动FPC 的需求。
由此可见，FPC的发展市场前景十分广阔，前景也必将更加美好。
FPC软板10大点大揭秘：
1.可挠性。应用FPC软板的一个显著点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。
2.减小体积。在组件装连中，同使用导线缆比，FPC软板的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。
3.减轻重。在同样体积内，FPC软板与导线电缆比，在相同载流下，其重可减轻约70%，与刚性PCB比，重减轻约90%。
4. 装连的一致性。用FPC软板装连，消除了用导线电缆接线时的差错。只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。装连接线时不会发生错接。
5.增加了可靠性。当采用FPC软板装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。
6.电气参数设计可控性。根据使用要求，设计师在进行FPC软板设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。
7.末端可整体锡焊。FPC软板象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。
8.材料使用可选择。FPC软板可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有良的性能，可使用聚酰亚薄膜。
9.低成本。用FPC软板装连，能使总的成本有所降低。这是因为：
1）由于FPC软板的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且FPC软板的更换比较方便。
2）FPC软板的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。
3）对于需要有屏蔽的导线，用FPC软板价格较低。
10.加工的连续性。由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现FPC软板的连续生产。这也有利于降低成本
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