1月，2月，3月和4月各主要市场的芯片销售情况数据。延续2019年底市场的回暖态势，而且公共卫生事件在1月还没有爆发。2020年1月，芯片市场同比基本持平，不过，总体来看，半导体市场在2020年的开端还算不错，近一年多来出现了同比正增长的地区，主要是美国和中国。

   今年1月份，芯片市场规模为353.9亿美元，比2019年12月环比下降2.2%，较2019年1月同比下降0.3%。中国和美洲的同比增长几乎完全弥补了欧洲、日本和亚太地区(不包括日本和中国)5%的市场下滑。特别是在中国市场，该市场在1月份的平均销售额为122.3亿美元，比2019年1月增长了5.2%。

   而在接下来的2月和3月，中国率先成为了公共卫生事件的重灾区，但经过两个月的奋战，中国在3月底、4月初将公共卫生事件控制住了。但也就是在那段时间，公共卫生事件开始在范围内蔓延，特别是半导体发达的美国和欧洲，先后成为重灾区，这不免让人们对当时的半导体增添了更多担忧，刚刚从2019年的低迷中走出不久，是否又会进入衰退期了呢?

   而从4月的销售数据来看，情况并没有人们预想的那么糟。如下图所示，4月份芯片销售额为344.3亿美元，同比增长6.1%。增长幅度仅比前一个月的6.9%略有下降。

   其中，美洲市场的增长速度更快了，同比增长24.5%，而中国市场(约占总的三分)增长放缓，增长率从上年的4.5%降至4.4%。然而，欧洲正以7.1%的年市场收缩率成为市场的短板。

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   总体来看，4月份的芯片销售额与上个月相比略有下滑，这与季节性趋势一致，但大大超过了2019年4月的销售额。当时认为，公共卫生事件造成的经济衰退将对今年第三季度半导体产生影响。但这种负面影响会持续多久呢?仍存在很大的不确定性。

   而从近两个月的产发展状况，以及由此产生的下半年预期来看，公共卫生事件在2020全年对半导体的影响真的不像人们认为的那么严重。这从半导体设备销售和晶圆厂的资本支出和营收情况就可见一斑。

   半导体设备需求旺

   据SEMI统计，北美半导体设备制造商5月出货金额为23.46亿美元，环比上升2.9%，同比增长13.6%，1-5月累计出货115.60亿美元，同比增长21%，而去年同期同比下滑24%。

   中银证券认为，8家半导体设备上市企在2020年季度收入为162亿美元，环比下滑7%，主要是公共卫生事件影响了设备交付进度和收入确认节奏，但季度收入仍呈现同比增长12%，延续2019年第四季度同比恢复正增长势头。

   ASML季度收入同比增速放缓至9.5%，但仍然保持正增长。该公司第二季度的销售额达到33亿欧元，相较季度增长35%。毛利率达到48.2%，和季度相比有显著提升。主要是因为EUV累积装机管理毛利率的提升和销售的DUV系统产品组合的化。ASML在该季度一共交付了9台EUV系统，并实现了7台系统的销售收入。今年上半年有4台已交付的EUV系统，将在下半年客户验收完成后计入销售收入。该公司第二季度的新增订单达到11亿欧元，其中4.61亿欧元来自3台EUV设备。

   而其它几家上市公司，季度在去年第四季度毛利率环比大幅回升的基础上，出现小幅回落，但仍接近45%的正常水平，其中应用材料、TEL、LamResearch、KLA等的毛利率环比基本持平。

   LamResearch在季度电话会议上提到，客户对设备的需求在2020上半年继续保持强劲，因为晶圆厂的资本支出主要是其战略投资动机引起的，包括代工和存储器技术的工艺节点转变，这些投资都是和战略性的。

   晶圆厂不差钱

   先进集成电路生产线的投资可达上百亿美元，其中75%以上的投资用于购买半导体设备。

   今年季度，ASML的EUV订单金额环比增长40%，同比去年季度新增3台EUV订单，共3.9亿欧元，增长了285%。由于ASML的先进设备，特别是EUV主要销售给了台积电(TSM.US)、三星和英特尔(INTC.US)，因此，以上销售数据说明台积电、三星等的先进制程投资强劲，短期因素并未影响到晶圆厂在先进制程上的战略投资。

   先进制程对设备需求旺盛。以台积电为例，每个节点的投资额呈现快速攀升态势，16nm制程1万片晶圆产能需要约15亿美元的投资，而7nm制程1万片产能投资估计要30亿美元，5nm则需约50亿美元。

   昨天，台积电发布了第二季度的绩，综合营收3107亿新台币，净收入1208.2亿新台币(约合41亿美元)。与去年同期相比，第二季度收入增长了28.9%，而净收入和稀释后的每股收益均增长了81.0%。收入与2020年季度相比，基本持平。

   台积电上调了产与公司营运展望，总裁魏哲家表示，由于5G相关应用动能强劲，将持续驱动半导体产成长，预估今年半导体产(不含存储器)产值将持平至小幅增长;晶圆代工产值估年增14%-19%。

   除调升对今年产产值与公司营运展望外，台积电还上调了今年资本支出。该公司财务长黄仁昭表示，虽然有公共卫生事件影响，但5nm、7nm等先进制程需求仍强劲，上调今年资本支出至160-170亿元，较原先的金额增加约6%;与去年资本支出140-150亿美元相比，大幅增长了13%-15%。

   另一大晶圆厂三星已于2020年季度成功交付了基于EUV技术的10nm级DDR4模块。新款基于EUV的DRAM已完成客户评估，用于个人计算机、移动、企服务器和数据中心应用。EUV将从其第四代10nm级或14nm级DRAM开始完全部署于三星未来的DRAM中。三星预计2021年将开始生产基于D1a的DDR5和LPDDR5内存。这些都需要巨额投资，对今年下半年的半导体设备和存储器产都会起到推动作用。

   另外，据SEMI统计，虽然公共卫生事件仍在持续，但中国的半导体设备支出将同比增长5%，今年有望超过120亿美元，并在2021年同比增长22%，达到150亿美元。

   近日，中国招标网显示，长江存储发布第40、41批设备采购招标公告，涉及多种半导体设备。此外，刚刚登陆科创板的晶圆代工厂中芯(0.033,0.03,N.aN%)(29,0.25,0.87%)市值超过了6000亿，可能会在A股市场融资500亿左右，重点用于先进制程生产线的建设，这其中的设备采购巨大，对半导体产发展具有越来越强的带动作用。

   2020年有望呈现个位数增长

   ICInsights认为，虽然今年公共卫生事件对经济造成了灾难性的影响，但是，预计IC市场在2020年仍将呈现个位数增长。

   ICInsights认为1Q/4Q季度性IC市场变化是年度IC市场变化方向和强度的良好指标，具体如图2所示。

   图2：23年前ICInsights开发的1Q/4QIC市场方向指标

   从1984至2019年，季度IC市场的平均季节性连续下降为2%。今年季度，IC市场与2019年第四季度相比仅下降了3%，略低于36年的平均水平。不包括1985年和2001年IC行严重下滑之后的几年。该模型很好地指示了IC行年增长率的方向，原因在于IC市场本身的季节性。