????【通信网】手机十大元器件有哪些？手机主芯片（BB+AP）、屏/触控IC、存储器、射频PA、无线连接、MEMS传感器、摄像、电源管理、高清接口以及移动电视芯片。

????一：2011年手机主芯片市场大的新闻不得不让位于MT6573了，其在2011年后二个季度戏剧性、爆发性的表现吸引了全界的眼球：一方面与联想合作不断创新高，而这一成功也吸引了更多公司抛开顾虑引入该平台，特别是众手机方案设计公司，导致“一片难求”，估计今年此芯片的出货约为6KK；另一方面，它也让高通公司进一步加强了对它的打压——推出新一代性能提升的MSM7227A/2，但价格却往下打，同时年底在深圳召开千人大会高调宣布支持双卡双待的二代QRD开发平台（即Turnkey）已上市。明年二月或三月，MT6575终端将出，而高通也会相应推出MSM8x25的Turnkey方案，这两平台将是明年中高端市场的明星，并且也会展开一场肉搏。加上MStar计划明年二季度推出WCDMA智能手机芯片（A9核），展讯也会推出竞争力的TD智能手机芯片（A5核），明年，主芯片的价格下降空间可期。

????二：其实，在中高端智能机中，主芯片并不是贵的，从目前来看，3.5寸屏的触控显示模组CTP+LCM的成本已是上述主流主芯片的2-3倍，4寸以上就更不用提了。今年，此领域有几个大新闻：一是CTP的供应商如雨后春笋般增长，据闻已近300家，另外，一些上游的ITO材料厂商也进入CPT市场，明年这些具有上下游资源整合能力的CTP厂商将会胜出，激烈的竞争将会导致价格迅速下降，而仅仅是做中间加工环节的厂商没有竞争力，此外明年Touchonlens技术二季度会开始商用，也就是俗称的oneglass技术，这种技术革新也将带来价格下降。此领域的另一个新闻是在电容触控IC市场跑出了一匹黑马——敦泰科技，这个在电阻屏市场苦苦生存的公司，伴随着今年电容触控市场的爆发一飞冲天，据他们称今年的出货预计超过20KK，打破了之前由新思科技、Atmel、Cypress等欧美公司主控的局面。虽然是台湾注册的公司，但是敦泰的核心研发团队在深圳。不过，明年，它的日子不会过得这么滋润了，因为有不少今年没有赶上趟的大陆和台湾公司已在摩拳擦掌，明年中国智能机市场出货有望过1.5亿，巨大的市场在等着他们，但是触控IC的价格一定会下降二成以上不用置疑。

????三：手机内存器件同上面两类器件一起被列为手机中耗钱大户，特别是智能手机的内存容正在无限扩大中。今年智能手机内存容已平均达到1GB，内配置4GB以上存储将是中高端智能手机的必配。今年手机存储技术中大的一个趋势是智能手机由MCP向eMMC转移；而功能手机则由MCP向SPI内存转移。eMMC卡集成控制器与Nand闪存，具有快速的主机响应速度和读写速度，可以大幅提升智能机开机速度，同时由于eMMC中支持Boot功能，所以已完全不需要NOR闪存了。eMMC取代MCP的另一个驱动力则是来自于手机基带/AP厂商，因为接口变得简单，不用再为不同闪存技术的每一次升级而改变，目前主流手机芯片均已支持eMMC。三星是大的eMMC提供商，但它主要面向TOP5客户，大批的中小客户为中国eMMC厂商创造了机会，深圳的江波龙公司则是率先推出eMMC的厂商，据说还会采用一些利的技术，将成本下降至少二成以上。

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