| 点胶加工：主要为ZTE、华为、LUCENT、思科等通信产品加工点胶，另外承接手机外壳、GPS外壳、LED等EMI密封点胶加工。流体橡胶点胶工艺（FIP）：采用欧洲设备、可以对手机、掌上电脑，笔记本电脑及各类控制模块进行点胶工艺。目前拥有20台全自动数控点胶机，在同行中处于地位，具体现在我司FIP已在三星、LG、VK、康佳、中兴、侨兴、菲利浦等手机上的成功运用。 主要导电胶原料有：三星导电（SG-6001A/L）CHOMERICS导电胶（5528 5513 5541）NOLATO：8700/8813/8800，LAIRD：SNK45/SNN55SP、EXPAN：A301/A302、NEWHOUSE：K682/8615 |
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