| 适用材料： 氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化铍，氮化硅，碳化硅以及所有3mm厚度以下金属材料。 适用行： 陶瓷板PCB电路外形切割，通，盲钻，LED陶瓷板钻，切割；耐高温耐磨汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻。 激光加工原理： 激光切割陶瓷或钻是利用200-500W连续光纤激光器通过光学整形和聚焦，让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能密度的激光束，瞬间峰值功率高达几十千瓦，对陶瓷板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻的目的。 机型特点： 1、PCB陶瓷板微切割钻系统采用盛雄激光自主研发的strong smart?，多轴激光控制软件，强大的软件功能可导入DXF、DWG、PLT等格式，软件中可实现①激光能实时瞬间调节控制，X、Y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿，②激光切割头Z轴随动动态调焦自动补偿及吹气冷却功能，③CCD视觉自动功能，方便精密切割时产品外形尺寸。 2、PCB于盛雄激光成熟的皮秒激光和紫外激光微加工平台系统衍生而来，历经市场长久的精密度要求验，配置进口直线电机运动平台，有效行程为600*600mm，重复精度为±1um，精度为±3um，高精度真空吸附台面，搭载200-500W光纤激光器或CO2激光器，Z轴有效行程为150mm，可以对厚度为3mm以下的陶瓷板或薄金属片进行切割钻，小径可达100um。 主要技术参数：
型号 Driling 600F 激光器类型 1064nm或10.64um可选 大激光功率 200-500W可选 激光加工大工作范围 6 00mm×6 00mm任意自动拼接 钻切割 激光小光斑 40um 激光加工线路拼接精度 ≤±3um 激光加工速度 0-3000mm/S可调 XY平台大移动速度 800mm/S 1G加速度 CCD精度 ≤±2um XY平台重复精度 ≤±1um XY平台精度 ≤±3um 整机供电 5kw／AC220V／50Hz 冷却方式 恒温水冷 整机尺寸 1600×1398×1800mm |