| 产品特点:1. KO2570为A、B两组分包装；无色透明液体；2. KO2570硅胶具有良好的韧性，良好的耐高温性能;3. 与PPA及金属都有良好的粘接力；4. 达到99%的透光率（厚1m的透光率）;5. KO2570的LED贴片产品,如3528/5050可以连继通过285度的高温回流焊三次,或是265度的高温回流焊10次.6. 可在-50℃～200℃范围内使用。经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化推荐工艺：1. 不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。2. 搅拌5～10分钟，胶水充分均匀混合；然后将胶加热到50℃以便脱泡。3. 真空脱泡5～10分钟。4. 在注胶时胶保持50℃，同时将支架预热150℃/60分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前封胶，封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除，然后在80℃烤1小时后将温度提高到150℃烘烤4小时以提高胶的固化率。 |
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