| 灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 编辑本段作用 室温化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层化，无任何腐蚀，透明硅胶在化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用刺到里面逐个测元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。 室温化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全要求。加成型室温化硅橡胶的础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。 |
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