| MG5200导热灌封胶 产品特性 - 1.5W/mK 导热系数 - 对金属、合金、陶瓷、玻璃和塑胶等有很强的粘接力 - 双组分，良的深度固化，固化后为弹性体 - 耐热和耐冷性能好，电绝缘性好 - ROHS要求 产品简介和技术参数-导热灌封胶是在双组分硅胶或PU胶添加导热材料的复合物，其重点是具有良好的导热和灌封作用，有效的解决热源所处的空间的散热、防水、阻燃及固定难题。A胶和B胶按比例混合均匀后可在常温下固化，也可加热固化，缩短固化时间。 产品型号 MG5200 混合前 外观 （黑 白,灰）液体 粘度（cps,25℃） 2000~3000 密度（g/cm3,25℃） 1.20±0.01 重配比（%） 1: 1 混合后粘度（cps,25℃） 2000~3000 操作时间（min,25℃） 40~60 初步固化时间（hr,25℃） 4 完全固化时间（hr,25℃） 24 固化后 硬度(shore A,24hr) ＜42 线性收缩率 (%) 0.3 适用温度(℃) -60~200 体积电阻率 (Ω.cm) 1.0×1015 击穿电压(kv/mm) ≥20 介电常数 (1.2MHz) 2.9 导热系数（W/mk） 1.1 拉伸强度 (MPa) >1.00 剪切强度 (MPa) 1.00 美硅化工是一家集研发、生产、销售于一体的综合高科技企。以高性能导热硅脂、导热硅胶片、电子灌封胶等为主导产品。产品广泛应用于大功率LED、CPU散热器、电源、视频、医疗、汽车电子、工控制及航空航天等多个领域，电子设备远销国内外。 美硅化工重视科技创新，以技术进步推动企快速发展，始终坚持“以求生存，以信誉求发展的管理理念，全面加强品管理，生产的导热产品通过了SGS、CSA、cE、3c等多项产品安全认。 在时代的前沿，美硅化工正以崭新的精神面貌向现代化电子导热材料研发、销售型公司迈进!我们以满腔热情，欢迎国内外电子材料家学者合作和客户的惠顾! |
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