| | J-TIAN | 有效物含 | ≤1.8（％） | | 产品规格 | JT-1001 | 执行标准 | JIS-Z-3282 | | 主要用途 | 电子、电器、变压器等电子产品焊接 | CAS | 0000 |
一、简介 Description JT-65N属于无免清洗助焊剂，润湿性进行特别设计以满足无铅焊料波峰焊接。JT-65N助焊剂中较低的固体含及其内部活性机理保了电路板焊接不会产生任何残留物。离开焊锡波峰焊后可保电路板干燥、干净。焊后无任何残留物保了电路板焊点测试的通过，并且免除了清洗所需的费用。JT-65N焊机有着异的焊接性能，用于无铅焊料波峰焊可尽可能减少桥联或其他缺陷 JT-65N焊剂另一个特征是焊接后电路板有着很高的表面绝缘阻值（1011ohm) JT-65N焊剂有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同焊接工艺。 二、特征 Features ◆产品ROHS及JIS-Z-3282等标准要求 ◆焊接速度快，短路、联焊少 ◆焊点较为光亮 ◆在多面板或OSP板焊接时透锡性好 ◆焊接后残留少且均匀，板面干燥快 ◆焊接后电气性能可靠性高 三、操作说明 Flux Application 1、JT-65N助焊剂适合于喷雾设备 2、使用过程中需保电路板上助焊剂涂敷数及其均匀性，推荐为 500-1500mm/平方英寸，同时JT-65N焊剂可用于发泡系统 3、JT-65N有着很高的活性，因而能适用于无铅波峰焊接 4、JT-65N可适用于N2保护的波峰焊接 5、JT-65N用于无铅焊料或焊带N2保护的波峰焊接时由于预热区段的延长需适当提高助焊剂的喷雾 四、工艺控制 Process Control JT-65N系列产品可用于喷雾式、浸泡式、发泡式等焊接方式。同时可以适用于波峰焊和手工浸焊工艺。 1、波峰焊锡炉建议参数： ◆预热温度：90-120摄氏度（板面实际温度）； ◆锡炉温度：250+5摄氏度（锡铅）、260+5摄氏度（无铅）； ◆送板速度：1.1-1.4M/MIN; ◆气的角度：10-45度； ◆输送倾角：5.0-6.5度； 2、手动炉浸锡建议参数： ◆将线路板或焊接元件轻轻浸入助焊剂表面蘸少许，流平流净，好能有封闭式热体预热，浸入锡槽3-5秒； ◆锡炉温度：260+5摄氏度； ◆浸焊锡炉上应有通风装置； ◆如用于发泡装置，发泡棒的径应在0.02MM以下,焊剂表面要高于发泡棒1英寸以上； 五、焊后清洗Esidue Properties And Remove ◆JT-65N焊剂属于免清洗助焊剂，一般应用时无需清洗焊后残留物 ◆如需进行清洗焊后残留物可用我公司相对应清洗剂进行清洗 六、储存 Storage ◆本品为易燃物品，应密闭存放于远离火源，干燥通风处，贮存温度不宜超过40℃。避免阳光直射。 七、标准包装 Standard Pack ◆5L/桶、20L/桶、25L/桶、200L/桶
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