导热胶YHC810（导热、粘接、密封） 一、特点和用途：
1、良好的热传导性与绝缘性，提高敏感电路及元器件的可靠性， 延长使用寿命。
2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-50℃~+180℃）。
3、耐候、耐化学腐蚀、耐热。
4、户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
5、广泛用于电子、电器等行的弹性粘接、散热、绝缘及密封。 如：散热器或板连接、灌封电源供应器、 灌封高电压变压器及传感器、安装材与散热器（DVD板、开关电源、、 笔记本电池、太阳能板、LED灯等产品）。
二、使用方法：
1、使用时直接将本品挤出，擦于被粘物表面，用完后立即盖好。
2、表面化速度与空气中的相对湿度和温度有关：温度越高，化速度越快，反之越慢。
三、包装与贮存：
120g铝管、300ml塑胶管等,冷暗贮存。 四、主要性能： 序号 （No.） | 检验项目 （Items） | 技术要求 （Technique RequYHCt） | 1 | 有机硅类型 | 醇型 | 2 | 外观（Exterior） | 白（white） | 3 | 黏度 | 半流淌状 | 4 | 比重 （Specific gravity 23℃） | 1.9~2.1 | 5 | 表面干燥时间 （Tack free time MIN） | 3~10 | 6 | 邵氏硬度 (HardnYHCs JIS A) | 60±5 | 7 | 抗拉强度 （Tensile strength Mpa） | ≥1.0 | 8 | 剪切强度（Mpa） AdhYHCive strength | ≥1.0 | 9 | 体积电阻率 (Volume rYHCistivity Ωcm) | ≥1×1014 | 10 | 击穿电压 (Strength of breakdown voltage kv/mm) | 18~21 | 11 | 导热率 (Thermal conductivity w/) | 1.0~1.2 |
注: 1、本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据都为非标准值。记载第容，产品性能改良， 产品规格等在没有预告 的情况下可能会有所变更。 2、我公司只对产品是否规格给予保，在使用时，一定要行测试，确认适合您使用目的产品。 3、本公司的硅制品是面向一般工用途而开发。保期为6个月，超过贮存期，经检验合格仍可使用。 热胶YHC810（导热、粘接、密封） 一、特点和用途：
1、良好的热传导性与绝缘性，提高敏感电路及元器件的可靠性， 延长使用寿命。
2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-50℃~+180℃）。
3、耐候、耐化学腐蚀、耐热。
4、户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
5、广泛用于电子、电器等行的弹性粘接、散热、绝缘及密封。 如：散热器或板连接、灌封电源供应器、 灌封高电压变压器及传感器、安装材与散热器（DVD板、开关电源、、 笔记本电池、太阳能板、LED灯等产品）。
二、使用方法：
1、使用时直接将本品挤出，擦于被粘物表面，用完后立即盖好。
2、表面化速度与空气中的相对湿度和温度有关：温度越高，化速度越快，反之越慢。
三、包装与贮存：
120g铝管、300ml塑胶管等,冷暗贮存。 四、主要性能： 序号 （No.） | 检验项目 （Items） | 技术要求 （Technique RequYHCt） | 1 | 有机硅类型 | 醇型 | 2 | 外观（Exterior） | 白（white） | 3 | 黏度 | 半流淌状 | 4 | 比重 （Specific gravity 23℃） | 1.9~2.1 | 5 | 表面干燥时间 （Tack free time MIN） | 3~10 | 6 | 邵氏硬度 (HardnYHCs JIS A) | 60±5 | 7 | 抗拉强度 （Tensile strength Mpa） | ≥1.0 | 8 | 剪切强度（Mpa） AdhYHCive strength | ≥1.0 | 9 | 体积电阻率 (Volume rYHCistivity Ωcm) | ≥1×1014 | 10 | 击穿电压 (Strength of breakdown voltage kv/mm) | 18~21 | 11 | 导热率 (Thermal conductivity w/) | 1.0~1.2 |
注: 1、本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据都为非标准值。记载第容，产品性能改良， 产品规格等在没有预告 的情况下可能会有所变更。 2、我公司只对产品是否规格给予保，在使用时，一定要行测试，确认适合您使用目的产品。 3、本公司的硅制品是面向一般工用途而开发。保期为6个月，超过贮存期，经检验合格仍可使用。
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