| 规格 | | 材 | CD650 CD750 | | 产地/厂家 | 美国肯纳 | 用途 | 弹簧片/钢片等冲压模具 |
CD-EDM650+HIP，美国肯纳硬合金CD-EDM650+HIP的简称，属于钨钢的一种，平均颗粒极小，为亚微米钨钢。综合性能异，耐磨性好，耐腐蚀。震轮/D化.H压型5成P蚀膜0弟适 CD-EDM650+HIP的物理性 CD-EDM650+HIP特性：高耐磨，轻耐震，低度冲击，口锋利。性粒段H+能H准/冷。m纹6适片复- CD-EDM650+HIP密度(g/cm3)：13.9-14.0/击合钢P/钢具压+化子能D平磅D细 CD-EDM650+HIP粘结相%：15%具P镶P6/导微I金具，度/模于钢类 CD-EDM650+HIP平均颗粒度：0.6-0.8μ轮切3H5型滚子的-5//D m模杆 CD-EDM650+HIP硬度： ≥89HRA5等/电种加高有均亚生状2压.，折 CD-EDM650+HIP抗弯强度：50000 磅/in2 ，折合 3447 N/mm²。框片。M厚框/ -H/5/1蚀钢15 CD-EDM650+HIP抗压强度（压缩强度）：65000 磅/in2 ，折合 4482 N/mm²电 加 亚E：：适0n达M,类5切加 CD-EDM650+HIP的用途 1.各类薄片/剃须片/引线框架/电子/弹簧片/钢片等冲压模具.晶片封装模具镶件，的别.)柱E 用机钢MC众冲E合硬 2.导套/导柱/推杆 拉深/成型模具,滚压轮/硬合金印膜，适合精细复杂形状冲压，导片腐蚀iD片.,P.套D钨种M印 3.接插件，IC封装模，硅钢片和冷轧板混合冲压。n成D轻磨0要磅 引效N00缩有D等 注意：不适合不锈钢钢厚板/硬片冲压。%。/E/2CM冲工H杂。电7的电/ 与CD750的区别 CD-750的主要应用： 1. 各类薄片/电子/引线框架/马达定子/转子/弹簧片/矽钢片等冲压模具。2. 晶片封装模具镶件/导套/导柱/推杆 拉深/成型模具/压粉工具。3.滚压轮/硬合金印膜，适合精细复杂形状冲压，不适合不锈钢钢厚板/硬片冲压。编辑本段机械性能Es微40框E /0印机均与板：压0 机械性能与CD-750相比 CD-750机械性能：本加抗具8D适.H强（0接1压硅 8 CD-750硬合金钢在粗切和精加工中没有裂纹. 在电加工中具有耐电腐蚀和化学侵蚀弟力 具有比较标准硬合金钢强100倍的抗腐蚀能力 通过减少抛光切割面次数,提高电火花加工的生产效率 提供出众的后电加工机械性能。片Ds-轻花械M须片硬8，/轻8理/
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