设备性能: 激光划片机系列设备，工作光源采用YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。系统采用担块化，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时连续工作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行得到广泛的应用和用户的高度肯定。 应用领域：YAG激光划片机广泛应用于太阳能行单晶硅，多晶硅，非晶硅太阳能电池片和硅片的划片。 主要技术参数规格型号MHGY50激光波长1.064μm划片精度≤±10μm大划片厚度1.2mm划片线宽≤50μm激光重复频率200Hz~50kHz大划片速度120mm/s激光大功率≥50W≥100W工作台幅面350×350mm使用电源380V（220V）/50Hz/5kVA冷却方式外挂式恒温循环水冷工作台双气仓真空吸附，T型台双工位交替工作控制方式数字式/普通式惠州飞仕泽激光供应太阳能电池板划片机、硅片划线机、激光划片机。主要用于金属材料及硅、锗、化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割；无污染，噪音低，性能稳定可靠等点机器特点：1、激光功率连续可调。2、精度高，速度快。3、友好的人机界面，可时实显示切割轨迹，操作简单。4、非接触加工，加工过程废片率极低。5、环保，节能应用范围：金属片、太阳能电池板、半导体硅片的划线、切割
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