光耦的本结构是将光发射器(红外发光二极管。红外LED)和光敏器(硅光电探测敏感器件)的芯片封装在同一外壳内，并用透明树脂灌封充填作光传递介，通常将光发射器的管脚作输入端，光敏器的引脚作为输出端，当输入端加电时，光发射器发出的光通过透明树脂光导介投射到光敏器后，转换成电输出，实现了以光为媒介的电→光→电转换传输，并在电气上是完全隔离的。光耦的主要性能特点如下： ①隔离性能好，输入端与输出端完全实现了电隔离，其绝缘电阻R一般均能达到1010Ω以上，绝缘耐压V在低压时都可满足使用要求，高耐压一般能超过lkV,有的可达10kV以上。 ②光单向传输，输出对输入端无反馈，可有效阻断电路或系统之间的电联系，但并不切断他们之间的传递。 ③光不受电磁，工作稳定可靠。 ④抗共模能力强，能很好地抑制并消除噪音。 ⑤光发射和光敏器件的光谱匹配十分理想，响应速度快，传输。 ⑥易与逻辑电路连接。
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