0603 Series
| 产品概述 | 封装：无透明树脂600H封装；
产品特征：发光角度大，广泛应用于背光，指示产品；
发光角度：140度；
焊接方法：适应于所有的SMT贴片式焊接；
焊接：TTW 焊接，回流焊焊接。 | | 应用行: | 户内显示屏（交通灯，显示板）；
光电显示；
背光源显示（LCD，手机，开关，显示屏，广告牌，灯饰照明）；
汽车照明（汽车仪表，按键，音响背光）；
取代传统的日光灯照明；
交通指示灯，灯等等。 |
|
LED础知识 半导体发光器件包括半导体发光二极管（简称LED）、数码管、符号管、米字管及点阵式显示屏（简称矩阵管）等。事实上，数码管、符号管、米字管及矩阵管中的每个发光单元都是一个发光二极管。
一、半导体发光二极管工作原理、特性及应用
（一）LED发光原理
发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷化镓）等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向?截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光。
假设发光是在P区中发生的，那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光，或者先被发光中心捕获后，再与空穴复合发光。除了这种发光复合外，还有些电子被非发光中心（这个中心介于导带、介带中间附近）捕获，而后再与空穴复合，每次释放弟不大，不能形成可见光。发光的复合相对于非发光复合的比例越大，光子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的，所以光仅在靠近PN结面数μm以内产生。
理论和实践明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Ｅg有关，即λ≈1240/Eg（mm）式中Eg的单位为电子伏特（eV）。若能产生可见光（波长在380nm紫光～780nm红光），半导体材料的Eg应在3.26～1.63eV之间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管，但其中蓝光二极管成本、价格很高，使用不普遍。
（二）LED的特性
1．极限参数的意义
（1）允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的大值。超值，LED发热、损坏。
（2）大正向直流电流IFm：允许加的大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。
（3）大反向电压VRm：所允许加的大反向电压。超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。
（4）工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极管将不能正常工作，效率大大降低。
|