| | 矽畿 | 型号 | SS3232、SS5050、SS6363 | | 封装形式 | 以半導體製程和微機電精密構裝技術為礎 | 装配方式 | 以半導體製程和微機電精密構裝技術為礎 | | 封装材料 | 无引线表面封装 | 结构 | 面接触型 | | 材料 | 硅 | 发光颜色 | 白色 | | 功率特性 | 大功率 | 外行尺寸 | 20（mm） | | 产品类型 | 功率二极管 |
矽晶圓封裝板特 以半導體製程和微機電精密構裝技術為礎，在一片6吋矽晶圓上製作各種不同結構與尺寸的封裝用板，完成包括在黃光室所進行的顯影、蝕刻、蒸鍍及電鍍等製程，並完成微元件及電路製作於一體的矽封裝板，為高效能光電整合元件和高密度積體電路產品提供體積更小、重更輕、效能更高、具有快速散熱效能的微型光電整合元件。相較於陶瓷板具有更好的熱傳導性以及低的熱膨脹係數，導熱效果更快，散熱能力更強，及更小的應力嗩}。 矽晶圓封裝板之優勢 – 以Silicon為Base，有絕佳的熱傳導效應，可以降低LED的Junction temperature，延長LED壽命。 – 具有Through Hole結構，將金屬導線引導至背面，可直接形成SMD元件。 – 以半導體製程製作，無須開模﹔產品穩健，線寬控制準確，可大生產。 – 利用Cavity聚光並加上金屬的反射層達到較佳的光指向性與反射性。
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