| | 朗锐高科 | 型号 | SOM-6635 | | 主板架构 | X86 |
SOM-6635 COM-EX 扩展接口 无连线结构设计 双核1.8G 高性能嵌入式核校块 产品参数 微处理器 Intel® Atom™ D525双核 1.8GHz，FSB667 ，BGA 芯片组 Intel® Atom™ D525 + ICH8M 系统内存 板载1GB Un-buffered Non-ECC DDR2 667MHZ 内存（X16 1Gbit颗粒）显示功能 采用Intel®GEN 2.5+ 集成显示核心，支持单通道18位LVDS和VGA 双路显示，LVDS支持高分辨率WXGA 1280x800显示，VGA大支持1920x1080@60HZ 网络功能 提供1个10/100Mbps网络接口；可支持网络PXE启动。 （可选网络唤醒功能）音频功能 支持LINE-IN，LINE-OUT，MIC-IN电源特性 采用 AT或ATX电源模式， +12V~+19V DC宽压供电；智能电池管理（支持锂电池供电，电池充放电管理，界首创）；扩展总线 提供3个PCI-E X1 （一个在板，2个通过接插件引出）LPC总线看门狗功能 支持 255 级，可编程按分或秒； 支持看门狗超时中断或复位系统。 板载接口：一组COM-EP板间连接器；SATA接口 ，1个；USB接口，1个；LVDS接口，1个；PCI-E X1 插座，1个；标准音频输入输出；可扩展接口：2个SATA接口；6 个USB2.0接口；1 个PS/2键盘/鼠标接口； PCI-E X1 总线，2个；8路数字I/O接口， 4路数字I/O接口；前置音频输入输出；可扩展多个百兆、千兆网络接口；可扩展多个RS232,422,485串行接口；外形尺寸： 112mm（长）×100mm（宽）×10mm（高） 工作环境： 温度： -25℃～75℃； 湿度： 5%～95%（非凝结状态）； 贮存环境： 温度： -40℃～85℃ ； 湿度： 5%～95%（非凝结状态）；产品势：模块化结构，可根据客户模具开发任意尺寸扩展底板；接口功能丰富，满足您不断增加的新需求；工设计，可宽温24小时工作，适应各种恶劣复杂环境；低功耗，高稳定性，嵌入式行产品；
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