| 种类 | 镀铜添加剂 | 型号 | LY-906A | | 类别 | 光亮剂 | 主要用途 | 适用于铁、铜合金、锌合金、铝合金、塑料ABS的强出光整平型镀铜 |
特性和用途1、出光速快,镀层透亮,低区光亮度表现异;2、电流密度范围广,镀层整平性异;3、镀层不易起、麻点,控制维持容易;4、耐温性能尤佳,在30-38℃的温度下工作,光亮度及填平度仍表现异;5、特别适用于铁、铜合金、锌合金、铝合金、塑料ABS的强出光整平型镀铜;6、高浓度光剂,消耗低,性能价格比高.一、 镀液工艺范围:镀液组成及操作条件 | 工艺控制范围 | 标准 | | 铜 | 160~240g/L | 200g/L | | 50~80g/L | 60g/L | | 氯离子 | 40~120ppm | 70ppm | | LY-906mu | 6~8cc/L | 6cc/L | | LY-906A | 0.3~0.6cc/L | 0.5cc/L | | LY-906B | 0.3~0.5cc/L | 0.4cc/L | | 温度 | 18~38℃ | 23~28℃ | | 阴极电流密度 | 1~6 A/dm2 | 3~/dm2 | | 阳极电流密度 | 0.5~2.5 A/dm2 | 0.5~3 A/dm2 | | 阳极 | 磷铜（0.03~0.06％含磷） | | 搅拌方法 | 空气及机械搅拌 |
注：开缸试生产3~6小时后，根据生产要求适当调整光剂至工艺控制范围之中上限即可。二、 添加剂的作用：开缸剂M：起到协助高位剂B和低位剂A达到快速出光填平的效能。开缸剂不足时，出光整平差，镀层高中电位区会出现条纹，高区易焦。开缸剂过对镀层无明显影响。高位剂B：起到填平和防高位焦的作用。当其含过低时，对光亮度无特别影响，但高区极易焦，填平较差。当其含过高时，低区稍暗哑，分散力减弱。低位剂A：起到整体光亮、整平的作用。当其含过低时，出光整平较差。当其过时，镀层易焦，填平较差，但仍光亮，此时可额外添加B或M平衡，若A剂过较多，可用吸弱碳处理。三、补充方法：开缸剂M：添加铜10公斤可加入250毫升M，常温消耗为40~70cc/KA·H。高位剂B：常温消耗为40~70cc/KA·H,高温时（＞30℃）其消耗增加比A剂稍低。低位剂A：常温消耗为50~80cc/KA·H，高温时（＞30℃）其消耗视温度升高而增加，以确保整体的出光速度（特别是低区光亮度）。但低位剂A浓度较高，切勿添加过引致整平性下降，通常在30~35℃时其消耗为70~90 cc/KA·H即可。特别注意，日常添加低位剂A好每次添加为0.05cc/L范围内为佳(即“少多加”的原则)。
|
|