键合金丝系列产品技术参数
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产品特性及适用性
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产品
系列
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产品简介
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产品特点
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适用性
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WN01
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5N黄金原料添加少有益的微元素,是一种广泛用途的键合金丝。
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弧度高、长跨度、拉力良好、推力大。
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1、直插式LED封装
2、分立器件
3、贴片封装
4、普通集成电路封装
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WN02
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5N黄金原料添加有益元素较高。具有较高的高温强度。
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再结晶区短,弧度较JC2低。拉力高于JC2型金线。剥离度良好。
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1、扁平封装形式,
2、金属垫衬框架,
3、扁平集成电路封装等。
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YF01
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5N黄金原料添加特殊元素,极大提高金丝强度,具有超低弧度。
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再结晶区更短,热影响区小,弧度低,强度高。拉力高,剥离度良好。
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高频高速键合,密间距小尺寸键合,低弧长跨度键合,倒装焊等。
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YF02
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