适用范围:
1.抛光:用于制备CMP抛光液,用于硅单晶片、化镓片、蓝宝石晶片、半导体化合物晶片、硬盘盘片、宝石、液晶玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。
2.催化剂载体、数码印刷等;
用于抛光液的使用方法:
建议用去离子水将浓度稀释至10-20%,也可根据实际工艺要求改变配比,若要调节PH值,可以用10%HCl,3%NaOH,5%KOH或者10%氨水在充分搅拌下慢慢滴入。
现阶段正常提供各系列硅溶胶,欢迎来电咨询:13356401002 谢’s