◆ 基材:TG170、TG280(介电4.0)
◆ 层数:1~8层
◆ 板厚:1.0~3.0mm
◆ 小孔径:0.3mm
◆ 小线宽/线间距:5mil
◆ 表面处理: 化学沉金、有铅/无铅喷锡(热风整平)
◆ 应用:石油钻井设备、航空航天、军工
天拓电路产品和服务广泛应用于通信、网络、工控制、汽车电子、计算机应用、国防军工、航空航天、仪器仪表及医疗电子等众多高科技电子领域,先后与千余家高科技研发、制造和服务企合作,客户资源遍及十多个国家和地区,成功创立和传播了公司。
主要应用市场比例:
名称
|
占比
|
半导体集成电路
|
3.6%
|
通信设备
|
28.8%
|
工控制
|
27.7%
|
国防军工
|
14.2%
|
贸易
|
11.3%
|
石油钻井开采设备
|
8.1%
|
医疗电子
|
2.8%
|
汽车电子
|
1.2%
|
其他
|
2.3%
|
服务模式
PCB设计——制造——电子元器件代购——贴装一站式服务模式
流程更简,交货周期更快
◆可实现PCB设计、制造、PCBA组装及功能测试等一站式服务,化流程,实现各环节无缝对接。
◆凭借在可制造性设计方面的经验积累,有效地避免因以上各环节可能出现的问题所引起的争议反复确认,有效缩短客户产品的生产周期,为产品的提前入市提供坚实的后盾,为顾客赢得市场上的先机
性能更
◆通过设计化产品制造流程,提升产品测试通过率,保障产品可靠性。
◆高速信号传输设计、电磁兼容设计、热设计等设计
◆器件资源整合化,确保产品性能高效稳定
成本更低
◆从设计到定型生产集中采购,提升元器件性价比
◆化流程,整体项目进度可控,提升沟通效率,避免资源浪费
◆避免各环节模块推诿扯皮现象,风险控制易于管理
◆加速更新产品,占领市场先机,降低竞争成本,获取更高利润
|