◆ 基材：TG170、TG280（介电4.0）
◆ 层数：1~8层
◆ 板厚：1.0~3.0mm
◆ 小孔径：0.3mm
◆ 小线宽/线间距：5mil
◆ 表面处理： 化学沉金、有铅/无铅喷锡(热风整平）
◆ 应用：石油钻井设备、航空航天、军工
天拓电路产品和服务广泛应用于通信、网络、工控制、汽车电子、计算机应用、国防军工、航空航天、仪器仪表及医疗电子等众多高科技电子领域，先后与千余家高科技研发、制造和服务企合作，客户资源遍及十多个国家和地区，成功创立和传播了公司。
主要应用市场比例：
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名称
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占比
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半导体集成电路
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3.6%
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通信设备
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28.8%
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工控制
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27.7%
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国防军工
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14.2%
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贸易
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11.3%
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石油钻井开采设备
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8.1%
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医疗电子
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2.8%
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汽车电子
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1.2%
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其他
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2.3%
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服务模式
PCB设计——制造——电子元器件代购——贴装一站式服务模式
流程更简，交货周期更快
◆可实现PCB设计、制造、PCBA组装及功能测试等一站式服务，化流程，实现各环节无缝对接。
◆凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效地避免因以上各环节可能出现的问题所引起的争议反复确认，有效缩短客户产品的生产周期，为产品的提前入市提供坚实的后盾，为顾客赢得市场上的先机
性能更
◆通过设计化产品制造流程，提升产品测试通过率，保障产品可靠性。
◆高速信号传输设计、电磁兼容设计、热设计等设计
◆器件资源整合化，确保产品性能高效稳定
成本更低
◆从设计到定型生产集中采购，提升元器件性价比
◆化流程，整体项目进度可控，提升沟通效率，避免资源浪费
◆避免各环节模块推诿扯皮现象，风险控制易于管理
◆加速更新产品，占领市场先机，降低竞争成本，获取更高利润
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