◆ 基材：TG170、TG280（介电4.0）
◆ 层数：1~8层
◆ 板厚：1.0~3.0mm
◆ 小孔径：0.3mm
◆ 小线宽/线间距：5mil
◆ 表面处理： 化学沉金、有铅/无铅喷锡(热风整平）
◆ 应用：石油钻井设备、航空航天、军工
天拓电路致力于为客户提供从设计到调试验证的一站式解决方案，服务领域涵盖RFID高频天线、通信、存储、工控制、网络安全、汽车电子、医疗电子等。同时，也提供PCB设计、硬件设计、信号与电源完整性设计、EMC设计与整改、高速信号测试与验证、用测试夹具设计、结构设计等服务。
天拓电路CAD服务覆盖辽宁、内蒙古、河北、天津、山西、山东、河南、安徽、江苏、上海、浙江、湖北、湖南、福建、陕西、四川、广州、台湾、香港等二十多个城市。（配地图，建议地图底色为绿色显示上述城市）
PCB设计能力参数表
|
大信号处理速率
|
28Gbps差分信号
|
|
大设计层数
|
28层
|
|
小BGA设计脚距
|
0.4mm
|
|
小设计线宽/线距
|
2.5/2.5mil
|
|
小机械钻孔
|
3mil
|
|
大pin数
|
32000
|
|
设计PCB板多BGA数
|
30
|
|
大BGA管脚数
|
2912
|
◆快速交货能力
2-4层快件24小时内完成，六层以上48-72小时内完成。
◆多样化产品生产能力：
可生产多层板、高频板、高TG板、阻抗控制板、HDI板、柔性板、软硬结合板、厚铜金属基板。
|