·特 性
产品名称:贴片电容(MLCC)
产品型号:0805(2012)
容 值:1000000pF=1000nF=1uF
耐 压 值:6.3V~50V
误 差 值:K=±10%
介种类:X7R
产品尺寸:长(L)2.00mm*宽(W)1.20mm
产品高度:T=0.85mm
使用寿命:2000H
工作温度范围:-55℃~125℃
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000;X7R:.≤2.5%
绝缘电阻: 20℃ 或 500/C Ω :≥100000MΩ 取两者小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间
介电耐电压: 100V ≤ V <500V :200%
电容漂移:不超过±0.2%或±0.05pF,取较大者。
品因数(Q值):频率为1MHz时大于5,000
介耐电压(测试浪涌电流不超过50mA):2.5 UR
温度系数:0±30ppm/℃
·贴片电容在使用过程中需注意的事项
1、贴片电容的工作电压应比其额定电压低,如果在一个DC电压上,加载一个AC电压,那么这两个的峰值电压之和都应小于所选择的贴片电容的额定值,对于同时使用AC电压和脉冲电压的电路,它们的峰值电压之和也应低于贴片电容的额定电压。
2、甚至在供给电压低于额定电压值时,如果电路中,使用的高频AC电压或脉冲电压升高的时间过快,那么贴片电容的性能会因此被减弱。
3、当贴片电容被安装在PC板上后,所使用的焊料(焊盘的大小)的会直接影响到贴片电容的性能,因此在设计焊盘时,必须考虑到,焊料所用的的大小会影响到芯片抗机械应力的能力,从而可能导致贴片电容破碎或开裂,因此在设计基板时,必须慎重考虑焊盘的大小和配置,这些对组成基板的焊料的有着决定的作用。
4、如果不此一个元件被连续焊接在同一基板或焊盘上时,焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊区隔离开。
5、贴片电容安装在板上之后,芯片将承受在下一加工过程中产生的机械应力(如PCBR切割,板的检验,其他部件的安装,装配到底盘,波峰焊接回流焊板等),出于这个原因,在设计焊盘和SMD贴片电容的位置时,应注意考虑将应力减到低点。
6、在将贴片电容安装在PC板上时,不能让贴片电容承受过的重击力,应定期对安装机器进行给修和检查。
7、一些粘着齐会减少贴片电容的绝缘,粘着齐和贴片电容收缩率的不同会在贴片电容上产生应力并导致开裂,甚至板上过多或过少的粘着齐会影响元件的安装。
·电容的使用用途
1、此介材料为环保型粉料,无任何有毒镉(Cd)和铅(Pd)的化合物;
2、适合于制备超薄层大容贱金属内电极多层陶瓷电容器的生产:单层陶瓷膜片厚度5~10mm:层数从几十到几百层:电容从0.1nF到100nF;
3、由于瓷粉粒度小,分散性好,因此不需要在进行剧烈的球磨,以免改变瓷料的品粒性,使性能劣化。
·产品特点
1、体积小寿命长,端电极为三层电极;
2、损耗小、绝缘电阻高、温度特性好;
3、电容和介损耗稳定的电容器;
4、随封装形式不同其电容和介损耗随频率变化的特性也不同;
5、更加安全,无脚刺,欧洲RoHS条例要求。
·联系方式
東莞市宇順塑膠電子有限公司
联系人:林先生
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·宇順简介
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