产品外观：白色固体粉末或可自由流动规整白色细颗粒；
生产厂家：日本大八化学工株式会社（日本原厂原装进口）
产品规格：PX-200（ for general purposes, specially for hot-melt
applications)、
PX-200B（for non-melt applications / 适合于非熔融加工工况）
熔 点：95oC
磷 含 ：> 9%
分解温度：455~494oC
主要特点：
高分子、高空间位阻、高纯度、高规整结构及颗粒型态 （”四高“ 特点）
固体粉末或细颗粒状，添加操作简单、方便; 与PC、ABS、HIPS、SEBS、环氧、TPU等树脂相容性好、可熔融、易于分散；
阻燃性能好，耐热性能，对树脂基体的软化点、HDT、Tg等耐热指标影响较小，显著于传统的BDP、RDP等，抗水解性能出色，低挥发性、几无气味、色白
金属、卤素等杂离子含极低，适于高端电子电气绝缘材料，绿色无卤环保、不含双酚A(BPA)、对苯二酚(Hydroquinone)、苯酚(Phenol)等“环境激素”类之受限或被禁用的敏感物成份，不含TPP等高温下易降解、易挥发之小分子阻燃剂，不易产生“黑点”、“气斑”，尤适宜对表面要求较高、薄壁等应用。
推荐用途：
1）PC/ABS合金、ABS、HIPS、PC、热塑性弹性体（TPE-S）等
2）环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂等；
3）电子电工胶黏剂、FCCL、PCB、FPC、热熔胶膜、皮膜（Hot-melt film)等；
4）纺织涂层、合成纤维、不织布（Non-woven fabrics)等
5）汽车内饰、城市地铁、高铁、电气、家电及3C等领域的无卤阻燃改性
包装
25KG/包。
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