富力天晟科技（武汉）有限公司是一家从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企，它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室，在电路板直接图形化方面拥有独特的技术势。 公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。 一般陶瓷板打孔都是采用激光打孔，我们有的激光打孔切割团队，相对于同行打孔孔径0.15-0.5mm而言，我们小孔径可以达到0.06mm，而且小线宽线距可以达到0.1mm以下。或许这些不算什么，但我们有核心的LAM技术，一种激光快速活化金属化技术，可以应用于三维陶瓷板的制作。对于传统PCB行而言，三维陶瓷板很难制作，因为传统行一般采用图形电镀或者直蚀的方式做线路，但是这种方法无法在三维陶瓷板上曝光显影做线路，然而我们的LAM技术可以选择性镀铜，直接把线路做出来，克服了无法在三维陶瓷板上做线路的难题。 三维陶瓷电路板技术参数： 基材类型：氧化铝陶瓷 基材材料厚度：3mm 导电层：铜 金属层厚度：100μm 表面处理：OSP 金属单面/双面：双面 镀铜通孔：无 阻焊：没有 |