| | VIEW Summit影像测仪的高精度和迅捷的测速度为近线生产工艺监控和应运而生。其200 mm/秒的XY平台移动速度以及可选配的X-Y无阻力线性马达驱动（可达400mm/秒），了车间环境中超高的生产力。有两大程供选择的Summit，是测大型封装工件的理想工具，如印刷电路板、模板、平板显示器、蚀刻板、掩模图案，或小工件的嵌套组。 可选的软件包增强系统的通用性： l CAD 导入(DXF/IGES) 软件 l 形状拟合和分析软件 l 离线编程软件 l QC-Calc Statistical Process Control (SPC) —实时分析和报告软件 Elements CAD To Measure测软件 l VIP (VIEW界面程序) — 可选的VIEW vsm操作者界面直接链接到数据分析 |
特征： - 测范围：450 x 450 x150 mm或 450 x 600 x150 mm - 50公斤承载力 - 亚微米的光栅尺分辨率 - 平台移动速度X-Y:200 mm/秒; Z:100 mm/秒 - 可选的X-Y无阻力线性马达驱动，平台速度400 mm/秒 - 误差映射：在XY平面非线性二维纠错 - 双重放大光学系统，固定镜头，内部放大1-4倍 - 可编程LED平台背光及同轴表面光照明 - 可编程多色（红、蓝、绿、复合白色）环形灯(PRL)选项 - TTL激光选项，具有自动聚焦和扫描功能 - 三角和共焦激光位移传感器选项 - SpectraProbeTM 高分辨率彩色传感器选项 - 的图像处理性能，快速、精确、稳健 - 双通道，数字式，1.4兆像素的单色相机; 4:1的比例 - 次像素精度： 1/10 - 1/50 pixel - 独立的Anthro Cart Operator工作站，90 x 90 x128 cm;40kg - 可选配一体式可调节高度的工作站活动臂及平台，上可放置平板显示器、键盘鼠标及周边设备 - 强大的测软件和数据分析工具可供选择 - 平均无故障工作时间 MTBF ≥ 8,000 小时 Summit的应用范围包括： 半导体/电子 PCB板与Stencil 光罩 引线框，引线接合，柔性线路板，连接器 SMT元件贴装 锡膏/环氧数脂胶点 芯片载体和托盒 喷墨打印机墨盒 数据存储 磁盘介基板 滑块和悬臂组(HGA) Wafer carriers and row bar pallets 精密注塑和机加工件
模具和刀具
医疗设备
燃料喷射部件
手表组件
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