关键尺寸的自动化光学测系统 MicroLineTM 300影像测仪是高性能测晶圆、光罩、MEMS和其他微加工设备等关键尺寸的自动化测系统。该系统配备了高光学显微镜和精密移动平台，可对200mm的晶圆上0.5μm到400μm的特征尺寸进行全自动的精密视场测。 n 200 x 200mm精密X-Y平台 n 基于视觉的自动聚焦获得佳影像 n 自动照明可编程光强 n 用于测透明层、不规则边缘的线、厚膜等的强劲性能 n 完全可编程的序列，包括自动聚焦和关键尺寸测 n 电动的6目物镜转换器，软件控制 n 可选的透射照明 技术规格： - 测行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ) - 平台运行: 交叉滚轴手动同轴定位和快速释放 - 视场内的测精度: 0.010μm (用100x物镜) - 特征尺寸: 视场内0.5μm - 400μm - FOV测重复性: <0.010μm on wafers (用100x物镜) <0.005μm on photomasks (用100x物镜) - 照明: 石英卤素灯, 反射光 自动照明 - 低噪音CCD VGA格式摄像头 - 图像处理60帧每秒 MicroLine 300的典型应用包括： l 晶圆 l 光罩 l MEMS l 微型组件 测类型: n 关键尺寸: 线宽 Linewidth 节距 Pitch 间隙 Spacing n Overlay Multi-layer registration Box in box Circle Edge roughness Butting error |