陶瓷的导热性能会比铝基板好太多了，绝缘层是铝基板核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热的扩散，也越有利于降低器件的运行温度，从而达到模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，功率输出等目的。也是说，铝基板受制于绝缘层。陶瓷基板没有绝缘层，也不会有这样的困扰。陶瓷基板在上早已应用多年，国内的陶瓷电路板才刚刚兴起，其中秀的例如说斯利通陶瓷电路板，他们的陶瓷电路板采用激光技术，使线路与陶瓷离子化结合，可以达到良的性能。斯利通陶瓷电路板的氧化铝导热率可以达到15~35，氮化铝可以达到170~230,。因为在结合强度高的情况下，它的热膨胀系数也会匹配，测试的拉力值更是可以达到45兆帕。在通信进步的情况下，斯利通陶瓷电路板的损耗也达到了极低。同时他的稳定性高，在恶劣环境下，抗腐蚀能力比任何金属基板都要好，在汽车领域已大范围应用。
产品特点：
1.产品精度高，电学、热学性能好.
2.结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔.
3.工艺成熟，环保无污染，成本较传统技术低.
4.应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产.
5.化生产，无需开模，生产周期短. 势： 1.更高的热导率 2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层 3.基板的可焊性好 4.使用温度高 5.绝缘性好 6.高频损耗小 7.不含有机成分，耐射线，在航空航天方面性高，使用寿命长 8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中使用 9.三维基板、三维布线 |