伴随着材料技术的发展，在科研应用和工应用领域中，陶瓷基板因为其越的物理化学性能得到了越来越多的应用。无论是精密的微电子，或者是航空船舶等重工，亦或是老百姓的日常生活用品，几乎所有领域都有陶瓷基板的身影。 然而，陶瓷基板结构致密，并且具有一定的脆性，普通机械方式尽管可以加工，但是在加工过程中存在应力，尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片，极易产生碎裂。这使得陶瓷基板的加工成为了应用的难点。 激光作为一种柔性加工方法，在陶瓷基板加工工艺上展示出了的能力。以下，以微电子应用陶瓷电路基板的切割和钻孔为例做详细说明。 微电子行中，传统工艺均使用PCB作为电路基底。但是，随着行的发展，越来越多的客户要求其微电子产品具备稳定的性能，包括机械结构的稳定性，电路的绝缘性能等等。因此陶瓷材料收到了越来越多的应用。目前主流的陶瓷材料是氧化铝和氮化铝，材料的主流厚度小于2mm。 为了实现复杂的电路设计，客户普遍要求双面设计电路，并且通过导通孔灌注银浆或溅镀金属后形成上下面的导通。同时，为了满足外部封装的需求，电路元器件的外形也有各种变化，包括一些圆角或者其他异性。对于这样的产品设计，机械加工的方法困难。哪怕能够加工，其良品率也是之低。而引用的金属加工的化学蚀刻方法或者电火花加工方法，也因为陶瓷越的物理化学性能而无法得到应用。对此，激光的无接触式加工能够大大陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。 针对0.635mm厚氧化铝以及0.8mm厚氮化铝异型切割的样品。可以看到的是不仅切割边缘光滑没有崩边，切割边缘的热影响更能够得到有的控制，哪怕陶瓷已经做好金属化，仍然能做到的切割而不伤到金属化部分。 LED封装支架市场竞争格局 现有的LED市场需求为约2000亿只，且每年还在增长。从整体产来看，我国目前70%的产能集中于下游的应用环节，缺乏核心的技术和利。表面贴装式LED精密支架产为LED封装产配套，属于产链的中游，具有较高的技术含，目前主要由日本和韩国企所垄断，国内LED封装企需要大从海外进口，无法形成本地化配套和体现成本势，对我国LED产形成制约。 大功率LED需求发烫 陶瓷LED支架引“热潮” 随着LED照明应用的成熟，大功率LED需求发烫，LED封装厂近年来积极导入适用于高功率的COB支架，但也有者指出，COB支架制程与过去PPA支架差异较大，从设备建置的角度来看，者朝EMC支架的意愿较高，据悉，采用EMC支架的LED目前已over-drive至3W，并正朝向5W前进。 陶瓷支架无疑是2017年封装产的一大焦点，陶瓷支架由过去用于2-3WLED快速发展至5-8WLED，加上价格加速下滑，同步威胁过去用于小功率的EMC支架。不过，支架者认为，陶瓷支架的制程与半导体较相近，对于以半导体为基础的厂商较有利，相较之下，过去精于LED市场的支架厂与封装厂则需要增加设备的采购与制程的改变，面临较大的资本支出压力。 从代的PPA到第二代的EMC，一直到现在第三代的陶瓷材料。LED封装经历了多次的技术升级和产品换代。 斯利通陶瓷电路板金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供化、高密度电路板解决方案。 斯利通陶瓷电路板的新型材料立马炙手可热，因为其性能强大，耐热，耐压等方面性能都好，不仅能在家用电器的强压下毫无负荷的运转，在航空航天方面也有着很大的应用. 陶瓷电路板技术参数： 可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内使用 高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装 线/间距（L/S）分辨率：大可达20μm 有机成分：不含有机成分，耐射线 氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中使用 陶瓷电路板售后服务： 感谢您选购本公司陶瓷电路板，本产品严格按照国家体系标准进行控制。 |