随着LED照明应用的成熟，大功率LED需求发烫，LED封装厂近年来积极导入适用于高功率的COB支架，但也有者指出，COB支架制程与过去PPA支架差异较大，从设备建置的角度来看，者朝EMC支架的意愿较高，据悉，采用EMC支架的LED目前已over-drive至3W，并正朝向5W前进。 陶瓷支架无疑是2017年封装产的一大焦点，陶瓷支架由过去用于2-3WLED快速发展至5-8WLED，加上价格加速下滑，同步威胁过去用于小功率的EMC支架。不过，支架者认为，陶瓷支架的制程与半导体较相近，对于以半导体为基础的厂商较有利，相较之下，过去精于LED市场的支架厂与封装厂则需要增加设备的采购与制程的改变，面临较大的资本支出压力。 从代的PPA到第二代的EMC，一直到现在第三代的陶瓷材料。LED封装经历了多次的技术升级和产品换代。 技术应用 树行里程碑 2016年，多家国内LED封装上市公司公布的财报数据显示，行开始步入低毛利时代，增不增利成为当前封装行普遍面临的问题。而白光封装器件每年平均价格下降幅度更是超过30%，这促使封装企不得不作出思考，封装是否已经到了一个迫切求变的新阶段?众所周知，新材料、新工艺的研发和导入，是促使封装企做出改变的关键所在。 在此背景下，一种全新的封装形式开始进入人们的视野——即陶瓷支架。陶瓷支架是采用新的陶瓷材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。 在这个飞速发展变化的行里，企无时无刻都在被一股股横向、纵向的强大力所牵引。斯利通选择顺势而为，毅然推出了具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点的陶瓷支架。在LED要求高度集成、降低光的成本、高性的前提下，它有着EMC和PPA无法比拟的势。 采用陶瓷材料的封装，不但可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活，尺寸可设计，更小、易切割。还可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能五倍以上，从而压低成本。 此外，由于陶瓷支架的导热率、力学、粘结和耐腐蚀性能异，固化收缩率和热膨胀系数小、尺寸稳定性好。工艺性好和综合性能佳的特点，注定了它必将在LED封装领域大放异彩。 富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企。 公司目前已经产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，采用DPC薄膜工艺，金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。
陶瓷电路板技术参数：
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内使用
高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装
线/间距（L/S）分辨率：大可达20μm
有机成分：不含有机成分，耐射线
氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中使用
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