晶圆：8”；
设备尺寸：1900(W) x 6460(L) x 2825H)；
化学品供应：CCSS直供；
独立HDIW供应系统；
温度：-25~85℃/；
体积：-36ℓ/min；
控制系统：PLC、工控机、触摸屏；
适用领域：半导体。