晶圆:8”;
设备尺寸:1900(W) x 6460(L) x 2825H);
化学品供应:CCSS直供;
独立HDIW供应系统;
温度:-25~85℃/;
体积:-36ℓ/min;
控制系统:PLC、工控机、触摸屏;
适用领域:半导体。