六苯基环三聚磷腈阻燃剂，磷含13.4%，添加型阻燃剂，熔点110℃，与环氧树脂混合后可制得无色透明状体，具有阻燃好，耐热高等特点，适用于覆铜板、LED发光二极管、包封料、粉末涂料的阻燃。
应用在无卤覆铜板要求无卤阻燃剂耐热性、 耐酸碱性、耐水解性更强，吸水率更低。若板材耐热性低、吸水率高，容易在印制电路板制程中形成爆板，板材耐碱性、
耐水解性差， 在印制电路板制程中特别是密孔区制程中，容易水解生成离子化合物，增加 CAF （离子迁移）几率，久而久之会导通电路，造成印制电路失效。在日本及台湾已成熟应用于PCB 材料中。
物理性能
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外观
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灰白、略黄的粗细颗粒
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干燥状态下比重
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0.5
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熔点 / ℃
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110
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5 % 灼烧失重温度 / ℃
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>350
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磷含/%
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13 . 4
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杂离子含 /ppm
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< 100
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产品特性
1. 异的阻燃性，不含卤素和锑。
2. 磷（P）含高. HPCTP :
13 .4 %, 其他磷酸盐: 9-11%；含氮：6%
3. 卓异的疏水性和耐水性
。
4 . 秀的耐高温
热稳定性和机械稳定性，以及低电降解。
5. 易溶于酮和芳香溶剂。
6. 低挥发性和高温稳定性。
7 . TSCA 目录（美国《有毒物管理法》）和ELINCS ：合法。
应用
1. 阻燃塑料，热塑性树脂： PC 、 PC/ABS 、 PC/PBT 、 PPE/HIPS 、 PP 、 PE 、特种改性工程塑料。
2. 热固性树脂、环氧树脂、 DAP 、 BT 、酚醛树脂等
材料（印制电路板又称印刷电路板/印刷线路板） 电子及汽车行部件、半导体密封剂。
包装
20KG/包。
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